[提醒]Tom's hardware曝光～～～早期P55主板设计缺陷～～～

在Tom's hardware较早前进行的P55主板横评中，共有以下参评主板：

 

• 华硕P7P55D；
  
• 技嘉P55-UD3R；
  
• 华擎P55 Pro；
  
• 精英P55H-A；
  
• 微星P55-CD53。

测试中Tom's hardware按照以前测试45nm处理器的习惯，在超频测试环节将U的电压统一设定为1.45V，在此电压基础上测试各款主板的超频能力，测试用的CPU为Intel Core i7-870，散热器则是Thermalright MUX-120。

但是意外发生了，有几款主板爆掉了CPU供电的MOSFET管～～～

 

华擎的主板在同样的位置爆掉三块主板，甚至是电压较低的1.40V也爆掉～～～

 

精英的主板貌似爆掉了固态电容（这个也能爆～～～囧～～～），而且在爆掉后并没有自动关机，仍然在运行，测试人员只好手动关掉了电源～～～精英的主板上有0.29V的掉压，而且测试期间的CPU核心电压根据负载不同在1.39V和1.41V之间摆动～～～

 

微星的主板看起来很不错的样子，不过更糟的是它在1.36V的电压下就爆掉了MOSFET（CPU满载）。微星的这款主板有0.371V的掉压，所以BIOS中的电压设定在1.44V，超频后满载测试时的八线程Prime95直接将CPU核心电压拉低到1.36V，几分钟后便爆掉了MOSFET～～～

分析原因：

• 早先上市的LGA 1156 P55主板，相比于LGA 1366主板，由于所支持的处理器TDP功耗大幅下降（从130W下降到95W），所以厂商的设计人员按相同的下降比例进行供电部分的设计/布局，却没有针对加压超频时的功耗迅速攀升留出足够的余量。
  
  
• 主板应该内置有“过流保护”的功能，但这一功能往往只在高端主板上才会提供，暂时没有延伸到中低端主板中来。
  
  
• 为什么爆掉的都是CPU供电部分的MOSFET？厂商也有设计上的责任。厂商在设计主板时，貌似假定CPU的风扇会向四周吹风，从而帮助带走MOSFET上积聚的热量。不过在多数玩家的风冷超频中，往往使用的是塔式散热器而非下吹式散热器，因此对CPU供电部分几乎没有辅助散热能力。这再次表明，主板厂商应该在CPU供电部分留下足够的余量。
  
  
• 未来，建议主板厂商在用户手册和BIOS中对“安全电压”进行更严格的限定。这三款主板的CPU电压甚至都没有超过1.40V，这个电压在以前对45nm处理器的超频测试中，应该算是比较安全的电压。

最后，在超频测试环节出了问题后，华擎承认主机板的CPU供电部分由于受到LGA 1156插座的限制，设计为较小的负载值，并随后提供了具备过流保护功能的新版BIOS。其他两家厂家暂无新的动态。

点击此处链接进入，查看更多高端硬件分析与测评：