2011年（96）
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2011-08-25 15:39:40
西部电子论坛峰会
时间：2009-
感的集成电路（IC）。
泰科电子首批采用0201芯片尺寸封装（CSP）的产品包括SESD0201C-006-058和 SESD0201C-120-058。SESD0201C-006-058是一款双向、0.6pF超低电容器件，适用于保护各种超高速数据线路，比如USB 和 HDMI，或者各种低电压天线端口。该器件的超低功耗、低插入损耗（频率高达3GHz以下时，小于0.5dB），以及电压和频率的高线性比有助于最大限度地减少信号衰减。
SESD0201C-120-058是一款电容略高（12pF）器件，可用于便携电子产品上的各种低速通用接口，如键盘、电源按 钮、扬声器和麦克风端口。根据IEC61000-4-2标准，SESD0201C-006-058和SESD0201C-012-058 两款器件都能提供8kV的接触放电保护和15kV的空气放电保护。
随着各种集成电路尺寸的缩小，它们承受静电放电冲
办一家民营企业的梦想。由于竞业限制原因，他选择进入与康佳没有正面竞争的上游电子产业MLCC的产业化之路。
虽然MLCC给陈伟荣带来了不错的净利润，可是却难以带来较大的现金流。2005年，过了与康佳约定的三年内不能进入同业的限期，陈伟荣重返终端消费电子行业。他选择了手机，而且锁定中国的二、三级市场，其自有品牌为亿通，当年销量即破100万部。
2006年，宇阳控股收入6.82亿元，其中手机业务收入4.84亿元，占总收入比重达到71%，而MLCC业务收入为1.82亿元，占比27%；2007年宇阳控股收入8.35亿元，其中手机业务收入6.1亿元，占比73%，MLCC业务收入2.21亿元，占比26%。
2007年12月21日，宇阳控股在香港上市，发行1亿新股，募资1.3亿港元。当时，陈伟荣对CBN记者表示，在香港上市、打通融资平台，是宇阳控股未来迎来快速发展阶段的转折点，而宇阳控股未来的目标是成为全球MLCC的龙头企业。
今天看来，当年宇阳控股发展手机业务就是为了赚快钱，给MLCC业务输血，并成功帮助宇阳控股实现上市融资目的。而当手机业务亏损、有损MLCC未来的发展时，自然会被弃子。
