CSP封装技术

        工艺技术的飞速发展，一些高端电子产品为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，制造商们也开始改变其应用电路中芯片元件的封装形式，越来越多地采用精密组装微型元器件，如倒装芯片等。然而在实际组装中如何采用正确的返修系统，使返修工作具有更高的可靠性、重复性和经济性是摆在我们面前的重要话题。
        随着半导体工艺技术的发展，近年来广泛地使用到BGA封装IC元件，领导这一发展趋势的芯片级封装 (CSP)在今天已开始得到广泛应用，随之而来对于CSP封装器件的返修更显重要。
        球栅列阵封装技术，简称BGA封装，早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中，它对于电子设备的微型化和多功能化起到决定性作用。
        一般而言，返修常被看作是操作者掌握的手工工艺，高度熟练的维修人员可以使修复的产品完全令人满意。然而新型封装对装配工艺提出了更新的要求，对返修工艺的要求也在提高，此时手工返修己无法满足这种新需求。
        从DIP、TSOP到BGA，在BGA技术开始推广的同时，另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它生力军本色。CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片级封装的意思。作为新一代的芯片封装技术，在BGA、TSOP的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。可以说CSP技术的诞生，为DDR内存时代出现的高速度、大容量、散热等问题提出了相应的解决方案，不言而喻，该技术将取代传统的TSOP技术及BGA技术，成为未来集成电路发展的主流技术。
        CSP最早用在小型便携式产品中，由于体积和电性能方面的原因它的应用正在增长，预计2003年CSP的使用量将超过20亿片。事实上CSP可以是任何封装形式，但它的面积不能大于IC裸片的1.2倍(否则就不能称为芯片级封装)。
        目前已有很多CSP设计采用了多种互连技术，其中最有名的可能就是 BGA，它由Tessera公司开发并拥有专用许可权。倒装芯片是另外一种技术，它也具有很小的封装尺寸和良好电气性能。这种封装在IC上直接安放互连凸焊点(另外一种使用导电胶的互连凸焊点技术不属于本文讨论范围)，将IC面向下放在线路板中，然后用回流焊焊在板子的焊盘上。  
        使用正确的返修系统可以使返修工艺具有很高的可靠性、重复性和经济性，返修系统必须能提供足够的放置性能并具有良好的加热控制能力。即使采用最佳装配工艺，CSP和倒装芯片的返修工作还是有很有必要性。

(原文地址:)