分类： LINUX
2010-10-14 08:50:53
手工建立电路板步骤（以某个四层板为例）：
（1）file---new---board/board wizard来建立.brd电路板文件。设置名称和保存路径后，要设置绘图区域的大小，setup---drawing size，尺寸单位一般用mil，size选择other（自己定义，可变）。左下角的点坐标为-4000，-4000.整体的长和宽分别是18000和12000mil（电路板的实际尺寸为5400*4000）
（2）添加电路板的板框（线宽设为0即可）。add---line，在右边栏中分别设置为board geometry 和outline。然后输坐标，右键---done结束。
（3）倒脚。为了避免电路板太锋利会误伤到手，manufacture---dimension draft(分两个，一个是chamfer，是45°角，另一个是fillet，是圆弧角)，radius一般设为80mil。分别用鼠标点两边的线即可，相当之easy。
（4）添加允许布线区和允许封装区。一般距边框的距离为100mil，setup---areas---route keepin，选择unfilled不填充，输坐标。可像刚才那样弄，也可以用z-copy，edit---z copy(右边栏find中要把shape选上，因为复制的是图形)，选择要复制到的class和subclass，下面copy中的选项不用管，size是是否缩进或扩大，下面是变化的尺寸。我们这里是一样大，选尺寸为零。
（5）添加安装孔。place---mannually弹出placement对话框，先到advanced setting中吧library也选上，便于根据路径查找。在place list中选一个package symbol，如MTG300_600，弄进来，edit---move，输坐标移动之（220 220）
（6）设置层叠结构。setup---cross section，layout中的厚度可以暂时先不用关心。下面的层就是我们电路板的层，FR-4是常用的PCB材料，dielectronic代表介质层，plane是内层，conductor是走线层。走线层之间要加介质层隔离。弄好以后，一般把电源和地层选为negative。
（7）铺铜。edit---z copy，选好class和subclass，在find中选上shape，creat dynamic也要选上，然后点要复制的图形（keepin） ，把GND和POWER的铜就铺好了。可在visiblity中查看。
