电器的接线端都是铜质的,铜很容易氧化,其氧化膜电阻率极大,比铜的电阻率大十几个数量级。同时,要除去铜的氧化膜又非常困难,几乎要在略低于铜的熔点的高温下才会熔解,也很难为强电场所破坏,只有机构摩擦才能将它去除。但接线端与母线间的连接是静止的,它们之间不存在相对运动,所以一旦形成了氧化膜,就只好任其存在。 氧化膜的存在使铜接头处的接触电阻增大很多,以致该处温升非常高,能量损耗很大。另外,由于材料在高温下的蠕变,还可能造成螺栓连接的松动,使接触电阻更加大。有时还可能导致局部出现电火花,终于形成一种恶性循环。 如果铜质出线段是同铝母线连接,则又因铜铝接头间有电化学腐蚀,它与温升的增大两者之间也存在一种恶性循环,情况尤为严重。 为了解上述问题,习惯是将接头处镀上一层银或锡,或搪上一层锡,因为这是防止铜和铝氧化以及它们之间发生电化学腐蚀,从而降低接电阻和能量损耗、并且稳定接触电阻的有效方法。由于搪锡和镀银成本高,所以通常都是采取搪锡的办法。
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