联芯公布三大芯片新品 助力TD及LTE扩张

联芯公布三大芯片新品 助力TD及LTE扩张
  这次联芯科技公布推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA 双模基带芯片LC1760这次集会现场，TD-LTE终端及芯片不时备受存眷。联芯科技更将展现其DTivyTML1760TD-LTE/TD-HSPA 双模终端处置计划，该计划基于联芯自立研发的LC1760TD-LTE/TD-HSPA 双模基带处置器芯片，应用65纳米工艺，将来将向40纳米或更高工艺演进，支撑TD-SCDMA /TD-LTE双模，TD-SCDMA 双频，TD-LTE双频，将来更可向多模扩展，支撑下行100兆/秒，下行50兆/秒的数据吞吐率，将支撑终端厂家于本年年中推出数据卡参与TD-LTE范围技能实验。
  
  由联芯科技无限公司（以下简称“联芯科技”主理的TD-SCDMA /LTE芯片及终端财富顶峰论坛（上海）暨联芯科技2011年度客户大会”于上海世博洲际旅店盛大揭幕。2011年4月21日的音讯。
  
  继客岁INNOPOWERTM原动力TM系列自研芯片公布，会上。联芯科技公布再添三款自立研发芯片，掩盖低本钱TD功用手机、TD无线固话、TD智能终端等多个范畴，同时，联芯科技也初次展现其TD-LTE/TD-HSPA 双模终端处置计划，将对我国TD-LTE实验网建立也起紧张的终端芯片支持感化。
  
  65nm/55nm自研芯片麋集型计谋规划完成
  
  备受业界注目。来自工信部、行业协会、中挪动及TD终端企业的浩繁高层指导、高朋参与了该次集会。每年春季召开的以“立异代价 效果客户”为主题的大会已成为联芯科技的公司品牌特征之一。
  
  能够区分度身打造高功能低本钱TurnkeiTD功用手机及无线固话处理计划，智妙手机及模块类产物Modem处置计划，以及TD-LTE/TD-HSPA 双模终端处置计划。联芯科技于这次大会公布三款芯片产物：LC1710TD-HSDPA /GGE基带处置器芯片（55nm,LC1711TD-HSPA /GGE基带处置器芯片(55nm,LC1760TD-LTE/TD-HSPA 双模基带处置器芯片(65nm,基于此三款芯片。
  
  同时，共同其业已成熟的计划产物：全系列功用手机处置计划 DTivyTML1808B65nm以及单芯片智妙手机处理计划DTivyTML180965nm联芯科技已完成对交融终端、功用手机、系列智妙手机市场的面面俱到掩盖。其系列芯片计划产物以低本钱、高集成度、高功能的上风特性，协助客户疾速推出差别化的终端产物，市场体现不行小觑。
  
  其65nm/55nm自研芯片麋集型计谋市场规划的完成，上述芯片新品标志着联芯科技INNOPOWERTM原动力TM系列自研芯片计划产物已面面俱到掩盖各细分市场。将为将来进一步市场竞争致胜点的抢占打下精良伏笔。
  
  支撑打造高功能低本钱TD手机
  
  要做出更有竞争力的产物，关于整个TD财富链而言。只要在餍足TD终端、营业和使用各个条理的需求的条件下，连续低落芯片利息，进步终端开辟速率，才干推进和支持这个行业疾速开展。
  
  推出DTivyTML1710FP低利息功用手机处置计划及DTivyTML1710FP低利息无线固话处理计划。联芯科技基于其TD-HSDPA /GGE基带处置器芯片LC1710区分面向低利息功用手机及无线固话市场。
  
  下行2.8兆/秒的高速数据吞吐率，此中前者餍足下行2.2兆/秒。完成手机电视、流媒体、可视德律风、阅读器等特征营业的同时大幅低落开辟利息。后者为无线固话产物供应完好的TurnKei处置计划，收缩产物开辟周期，低落客户开辟利息。
  
  打造新版智能终端芯片处置计划
  
  挪动互联网终端市场的主疆场。关于智能终端，智能终端市场开展迅猛。联芯科技也高度注重。
  
  联芯科技便已公布了单芯片智妙手机计划DTivyTML1809这一低本钱、高集成度的Android2.X智妙手机完好计划，早在客岁。能协助客户疾速推出有竞争力的千元智妙手机，当前，基于联芯科技的Android千元智妙手机芯片处理计划的终端手机也将在本年上半年正式向市场推出。
  
  联芯科技再推一名面向智能终端市场“虎将”DTivyTML1711MS智妙手机Modem处置计划。此款计划LC1711基带处置器芯片应用55nm制造工艺，这次大会。高达390MHz主频，支撑TD/GSM双模。
  
  面面俱到掩盖高、中、低终端产物。该芯片既可用于智妙手机上，该计划能与业界主流使用处置器(AP厂商协作推出各系列结合计划。也可用于平板电脑等别的智能终端。
  
  表态TD-LTE/TD-HSPA 双模终端处置计划
  联芯公布三大芯片新品 助力TD及LTE扩张