allegro建立封装的一般步骤

在制作封装之前，先确定你需要的焊盘，如果库中没有，那就要自己画了，(我就是自己画的)

 在制作封装之前，先确定你需要的焊盘，如果库中没有，那就要自己画了，(我就是自己画的)
 制作二极管1N5822 SMD，实际尺寸：480milX520mil 
  一、添加元件焊盘
1 启动Allegro PCB Design 610，选择File—New，在弹出对话框中，输入封装命名W_LLFB，选择
package symbol（自己制作封装）
2 选择layout —pins命令，对控制面板的options进行设置，Padstack中选好需要的焊盘
SND315_157；在命令窗口输入x 0 0，这样就把焊盘放到坐标原点；接着我输入x 0-354，放入了第
二个焊盘，（354mil是实际两焊盘间的距离）。
   二、添加原件实体范围（SMD：比实际尺寸大10mil；DIP :比实际尺寸大1mm）
 选择shape—rectangular(长方形)命令，对控制面板的options进行设置，选择
Package Geometry和Place-Bound-Top输入x -248-440（长方形左下角坐标）回车，x 248 86（右
上角坐标）回车，这样就出现了长方形包围焊盘的画面。
  三、添加丝印层
 选择Add—rectangle，对控制面板的options进行设置，选择Package Geometry和
Silkscreen_Top,后在命令栏输入x -240-432 回车 x 240 78（将长方形边长减小0.2mm=实际尺
寸）
  四、添加装配层
  与三，差不多，只是选择Package Geometry和Assembly_Top，命令栏输入x -232-424 回车x
232 70（将长方形边长再减小8mil）
  五、添加元件Labels
1. 添加装配层元件序号：选择Layout—Labels—RefDes命令，对控制面板options进行设置：选择
refdes和Assembly_Top，在适当位置点击鼠标左键，在命令窗口输入L*，回车
2. 添加丝印层元件序号：同上，只是选择refdes和Silkscreen_Top.
3. 添加元件类型；选择Layout—Labels—Device命令，对控制面板的options进行设置：选择
Device Type和Assembly_Top, 在适当位置点击鼠标左键，在命令窗口输入DEVTYPE*，回车.
  六、设置元件高度
选择Set Up—Areas—Package Height命令，，对控制面板的options进行设置最后保存文件。完毕！

转载自：http://blog.sina.com.cn/s/blog_6d999c4f01014mrf.html