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我的朋友

分类: 其他平台

2016-12-27 22:23:18

一直都没有理解Thermal relief Pad Anti Pad的关系,现在弄明白了。具体如下:

假设现在要做的板子是四层板子,具体分层如下:

Begin layer: top

Internal1: VCC

Internal2: GND

End layer: bottom

假设有通孔类焊盘,所连接的网络为VCC,如下图所示,

顶层为regular pad

底层也为regular pad

通孔internal1层即为thermal relief pad (此处是一般是通过flash焊盘将drillinternal1连接)

通孔internal2层即为Anti pad (此处一般是通过Anti Padinternal2drill进行隔离)



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