分类： 嵌入式
2009-12-09 10:39:54
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1．什么是LED？
是发光二级管的英文缩写（Light emitting diode）显示屏行业所说的“”特指能发出可见光波段的；
2．什么是像素？
显示屏的最小发光像素，同普通电脑显示器中说的“像素”含义相同；
3．什么是像素距（点间距）
由一个像素点中心到另一个像素点中心的距离；
4．什么是？
由若干个显示像素组成的，结构上独立、能组成显示屏的最小单元。典型有“8*8”、“8*7”等，通过特定的电路及结构能组装成；
5．什么是DIP?
DIP是Double In-line Package 的缩写，双列直插式组装；
6．什么是SMT?什么是SMD？
SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写)；是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺；SMD是表面组装器件（Surface mounted device 的缩写）；
7．什么是模组？
由电路及安装结构确定的、具有显示功能、能通过简单拼装实现显示屏功能的基本单元；
8．什么是LED显示屏？
通过一定的的控制方式，由LED器件阵列组成的显示屏幕；
9．什么是插灯模组？优点和缺点是什么？
是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的模组就是插灯模组；优点是视角大，亮度高，散热好；缺点是像素密度小；
10．什么是亚表贴模组？优点和缺点是什么？
亚表贴是介于DIP和SMT之间的一种产品，其LED的封装表面和SMT一样，但是它的正负级引脚和DIP的一样，生产时也是穿过PCB来捍接的，其优点是：亮度高，显示效果好，缺点是：工艺复杂，维修困难；
11．什么是3合1？其优点和缺点是什么？
是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内；优点是：生产简单，显示效果好，缺点是：分光分色难，成本高；
12．什么是3并1？其优点和缺点是什么？
3并1是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起，这样不但具有3合1所有的各个优点，还能解决3合1的各种缺点；
13．什么是双基色，伪彩、全彩显示屏？
通过不同颜色的发光二级管能够组成不同的显示屏，双基色是由红、绿或黄绿两种颜色组成、伪彩是由红色、黄绿、蓝色三种不同颜色组成、全彩是由红色、纯蓝、纯绿三种颜色组成；
14．什么是发光亮度？
显示屏单位面积所发出的光强度，单位是cd/m2简单说就是一平方米显示屏发出的光强度；
15．什么是亮度等级？
整屏亮度在最低到最高亮度之间的手动或自动调节的级数；
16．什么是灰度等级？
在同一亮度下，从最暗到最亮之间的技术处理级数；
17．什是么是最大亮度？
在一定的环境照度下，显示屏个基色在最大亮度和最大灰度等级时；
18．什么是PCB?
PCB 是(Printed Circuit Board的缩写)印刷电路板；
19．什么是白平衡？什么是白平衡调节？
我们所说的白平衡，就是指白色的平衡，即R、G、B三种颜色的亮度比例的平衡；R、G、B三种颜色的亮度比例及白色坐标的调节，称为白平衡调节；
20．什么是最佳视距？
是能刚好完整地看到显示屏上的内容，且不偏色，图像内容最清晰的位置相对于屏体的垂直距离；
21．什么是失控点？分几种？
发光状态与控制要求不相符的像素点；失控点分为：盲点（亦称死点）、常亮点（或暗点）、闪点三种；
22．什么是同步，什么是异步？
同步和异步是相对于电脑所言的，所谓同步，是指显示屏所显示的内容和电脑显示器同步显示的LED显示屏系统；异步系统是指，将计算机编辑好的显示数据事先存储在内，计算机关机后不会影响显示屏的正常显示，这样的系统就是异步系统；
23．什么是光纤传输？什么是网线传输？
光纤传输是将电信号转换成光信号利用透明的玻璃纤维；网线传输是利用金属导线直接电信号进行传输；
24．什么情况下用网线？什么情况下用光纤？
当显示屏和控制电脑的距离小于100M时，用网线传输；当两者间的距离小于500M大于100M时，用多模光纤，当距离大于500M 以上时，用单模光纤。
显示屏（LED panel）：就是light emitting diode ，发光二极管的英文缩写，简称。它是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。
LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由LED矩阵块组成。图文显示屏可与计算机同步显示汉字、英文文本和图形；视频显示屏采用微型计算机进行控制，图文、图像并茂，以实时、同步、清晰的信息传播方式播放各种信息，还可显示二维、三维动画、录像、电视、VCD节目以及现场实况。LED显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，静如油画，动如电影，广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。
它的优点：亮度高、工作电压低、功耗小、微型化、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长、耐冲击、性能稳定。
