硬件总线接口系列--串行总线技术大比拼

硬件总线接口系列--串行总线技术大比拼

Sailor_forever [e-mail] 转载请注明

http://blog.csdn.net/sailor_8318/archive/2009/03/12/3982467.aspx

名称	硬件连线数量	同步 Or 异步	有无 时钟 线	是否有起始位停止位	最大传输位速率bit/s	最大传输距离 m	是否支持多主	点对点or点对多
I2C	2 SCL SDA	同步	有	有	100k 400k 3.4M	7，芯片级互连	多主 半双工	可多点 同种类型最多8个，总共40
SPI	4 MISO MOSI SCLK SS	同步	有	无，靠CS片选			主从，半双工	点对多，取决于片选线数量
RS232	典型DB9 嵌入式3根 RXD TXD GND	异步	无	有	20k	15，板级	双主 全双工通信	点对点，2个
RS422	嵌入式5根 TX A/B RX A/B GND	异步	无	有	10M 1M	1200 100，板级	主从，半双工	点对多，10个
RS485	6根 TX/RX A/B GND ENABLE 两线制	异步	无	有	10M	1200，板级	多主，半双工	多对多，32个
RS485	嵌入式6根 TX A/B RX A/B GND ENABLE 四线制	异步	无	有	10M	1200，板级	多主，全双工	点对多，32个
CAN	2根，H和L	异步	无	有	1M 50k	40 10K，板级	多主， 半双工	多对多，110
MDIO	2根，MDIO MDC	同步	有	无	8.3M	芯片级	主从，单向	点对多，32