Protel 99SE多层板设计

首先,进行PCB设置：

以8层板为例：

各信号层叠顺序为：Toplayer－GND－Midlayer1－Midlayer2－Power－Bottomlayer

 

设置的方法：

Design－Layer stack manager

   注意：要区分中间层与内层（Layer 与Plane）中间层可走信号线，属于正片；内层一般不走信号线，属于负片。通常作为地层（GND），电源层（Power）。电源层中若存在几种不同的电源，则在电源层中应进行内电层的分割。

设置的方法：

      Place－Split plane，在出现的对话框中设定图层，并在Connect to net 处指定以此分割要分配的网络，然后按照铺铜的方法设置分割区域。在此分割区域中的有相应网络的孔将自动生成花孔焊盘，即完成了电源层的电气连接。

 

另：Protel中有两种大铜皮的电气连接方式：一种为Polygon plane，即普通的覆铜，此命令应用于正片层，另一种为Split plane，即内电层分割，此命令只能应用于Internal plane。修改分割铺铜的命令：Edit－Move－Split plane vertics。