控制晶片(Flash controller)的角色扮演着NAND Flash记忆体与消费性电子产品资料储存的中介角色,它要处理所有的技术问题。
没有控制器公司的技术协助,就没有伪劣卡储存产品。
NAND Flash和DRAM不同,DRAM可以直接使用在个人电脑产品上,但是NAND Flash却需要1个控制晶片以决定NAND Flash适用在随身碟、记忆卡、MP3、手机等消费性电子产品上,所以控制晶片虽然单价不高,但是却扮演着关键性的角色。
先来看看为什么会有伪劣的储存产品,NAND Flash 基本储存单位是页(Page)与块(block),由于储存密度较高、容量较大。所以广为消费性电子产品作为储存设备,现阶段主流在8GB、16GB、32GB为主流。
NAND Flash在生产时如果产生的「坏块」(Bad Block)太多,瞬间电流(Bus-Current)太高,耗电(power consumption)太大,便会被判为不良品或次级品( Down Grade)。
伪劣品对消费者伤害大
这些次级品对严格的专业厂商来讲,是不能销售的。因为它会有下列问题:
读写(read-write)次数变少:正常SLC NAND可以读写10万次,MLC可以读写1万次。但是次级品产品可能不到正常产品的一半次数。
资料储存时间(Data Retention)变短:储存装置会因为自动放电的关系,而使资料慢慢消失。一般来讲,SLC约可以储存资料10年,MLC可以储存资料5年,TLC储存资料3~5年。但次级品资料储存时间不能预估。 (这点很重要,不要把NAND Flash产品作为你永久资料储存的装置。读写次数和资料储存寿命系跟据各家技术资料的说法) 。
高低温容忍度变窄:正常产品的商业规格是要能在摄氏0~70度之间可以工作,工业级产品规定要能在摄氏度-40~ -85度之间可以工作。但是次级品对高低温的容忍程度变窄。至于有多窄,可能只能在常温下工作。
可是这些产品仍然在市面上销售,为何?因为这些问题消费者都不会在短时间内发现,甚至于使用时都不会发现异状,所以业者就放心大胆的卖。
次级品有两种
一种利用控制晶片筛选出仍可使用的容量,然后按照正常生产程序生产销售。例如,在1个1GB的晶圆上,不良部分(坏块)有400MB,只有600MB是可使用的,厂商可能将这个晶圆生产后,标示为512MB销售。这样的产品仍然有上述使用上的问题,但是消费者感受不到与正常品的差异。
另一种是黑心产品,它本身就是次级品去筛选出来的,如上面的例子,可使用容量只有600MB,但是厂商会与控制晶片公司合作,在技术上使记忆卡或随身碟去「欺骗」个人电脑,使读出来的容量为2GB、4GB,或者8GB,甚或更大容量都有可能。
那么既然次级品可以利用控制器制作出假容量,为何这些黑心厂商不会利用正常品做假容量?例如,用1个正常的2GB wafer去做1个16GB的假容量,去骗消费者。至少消费者使用这个产品时将来不会有产品寿命的问题,顶多资料不足而已。
在伪劣卡的市场,这倒是径渭分明的两个产品。对于做假容量的厂商而言,用正常品去欺骗消费者,这是1个划不来的生意。既然要骗消费者了,干脆就用次级品去骗好了。其实在假容量的市场里,多半是随身碟产品为主,这些业者认为,随身碟多半作为资料备份之用,消费者本来就存有原始资料,即使备份资料被毁了,也无关紧要。他们认为自己是「道亦有道」。其实只要是欺骗,就没有道德可言,而消费者储存的珍贵资料损毁是永远无法弥补的损失。
另一个主要问题是随身碟的生产技术是SMT的设备即可,但是记忆卡的生产设备是COB(Chip on Board)。 SMT顶多是精密设备,几百万台币就可以搞一套,二手设备甚至不用新台币百万元。但是COB已经是半导体封测厂才有的设备,都是数亿以上的投资。这些作伪劣产品的人如果有这样的资本能力,就不会去做这种见不得天日的生意了。
控制晶片协助伪劣卡
NAND Flash需要要控制器才能发挥功能,在NAND Flash控制器的领域,台湾公司就没有缺席了。虽然三星、东芝都有自己的控制器产品,但是在产品的设计和技术支援的弹性,他们还都是选择台湾公司的产品。其中东芝选择使用群联控制器,也投资群联公司;三星则使用与投资擎泰公司(尚未上市)的产品。而控制器的要角慧荣(在美国NASDAQ上市),则没有与任何1家NAND Flash公司有结盟或投资关系,但是产品则广泛的支持每家NAND Flash公司的每种制程,可谓各擅其长。
其它控制器公司如安国、鑫创、联盛、智微可说是百花齐放。至于下一代以USB 3.0规格为主的NAND Flash相关公司则更是如雨后春笋般的冒出要抢机会,我们粗略简单的算了一下,不低于15家IC设计公司投入这项新规格的开发设计。
控制晶片在伪劣卡的世界太重要了。它扮演两种功能,其一是筛选出可用的次级品晶圆,其次是提供欺骗消费者假容量的技术。在筛选的这部分,工厂拿到了次级品的晶圆(ink die wafer),所谓ink die,就是在NAND Flash 公司里经过正常程序测试,发现不符合品质要求的产品,会被「点」上记号,所以称之为「ink die」,但是这些次级品虽然有如上所述的各种瑕疵,但是仍然有可以使用的部份。
所以这些工厂它们会进行初步的筛选(sorting),称之为「快扫」,这件工作只需要3~5秒,它是要确认这些次级品是否仍有容量可使用,而不管容量大小。
因为Ink Die本身非常脆弱,经不起一再细部测试。所以工厂下一步工作是进行封装,把「快扫」完毕的次级品,封装成TSOP,准备做成随身碟;或是直接封装成Micro SD卡,再进行测试,这项工作称之为「低格」筛选。在这里要决定这颗次级品的晶圆的容量,要做品质的测试。这些都是控制器要提供的服务。
做完「低格」的筛选,最后一步是「高格」的筛选。这也是一步简单的工作,只是做开机动作,确定产品是否能「work」而已,就出货了。至于下一手厂商要以多少容量出售产品(欺骗消费者),或是仿冒成什么品牌,就是业者良心问题了。
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