华中科技大学工程实训中心根据嵌入式和3G行业的发展状况，针对企业应用的实际需求，结合中国嵌入式的实际情况，现精心打造嵌入式硬件班课程体系。
本课程培养目标：
通过本课程的系统学习，可以使学员由浅入深地对嵌入式硬件系统进行全面学习，能够独立胜任高级嵌入式硬件设计。课程目标包括：
1. 熟悉并掌握嵌入式硬件的设计流程；
2. PCB设计流程：设计规范、工艺流程、质量控制、项目管理及技术文档编写规范；
3. 熟练使用PCB设计软件 Cadence；
4. 嵌入式开发板原理图设计、元件库制作、层次原理图设计、报表文件生成和输出；
5. 印刷电路板设计、布局布线、报表生成和输出、PCB元件封装库的制作；
6. 精通单片机平台及其接口原理；
7. 精通Keil C语言高级编程；
8. 精通软硬件系统集成和调试方法以及设计技巧；
9. 掌握ARM处理器平台及其接口硬件开发；
10. 精通ARM指令系统与开发环境；
11. 精通嵌入式Linux下Bootloader的编写方法；
12. 掌握嵌入式linux实际项目案例开发流程；
13. 能够独立的开发嵌入式硬件商用项目；
咨询电话：027-87006248 15802710190
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