认识美信——美信风云三十年

美信(MAXIM)标识：
一 美信创始人：

    美信(MAXIM)创始人：杰克.吉福德(Jack Gifford)，1941年~2009年
    1941 年杰克.吉福德(Jack Gifford)出生在美国洛杉矶一个社会最基层的平民家庭；1963年毕业于加利福尼亚大学洛杉矶分校，24岁时进入仙童半导体被安排从事模拟线性器件 市场运作，一年后提拔为市场部的管理人员任职山景城线性器件产品经理；1969年5月1日由Jack Gifford和Ed Turney、John Carey、Sven Simonsen、Jerry Sanders、Frank Botte、Jim Giles以及Larry Stenger共同创立了AMD（Advanced Micro Devices），8位创始人之前均来自仙童半导体，AMD最初只是一家小规模的逻辑芯片制造商；1973年因坚持模拟产品开发路线离开了AMD，加入通 用电气旗下子公司成立于1967年的Intersil，在Jack Gifford的带领下，历经10余年将模拟器件打造为Intersil的核心产品。从Intersil CEO的职位上离职时杰克.吉福德(Jack Gifford)已是集名利于一身，为了一直跟随他的雇员的前程着想，于1983年组建了MAXIM并担任CEO。美信集成产品公司是设计、开发、生产和 销售一系列高集成度模拟与混合信号半导体厂商。其29个重要产品领域主要涵盖四个终端市场：工业、通信、消费者和电脑。250种封装类型和160种半导体 工艺的持续创新成就美信集成工艺的引领者，也由于始终在模拟器件市场的专注和坚持，杰克.吉福德(Jack Gifford)博士被誉为美国模拟半导体工业的“奠基之父”。

    二 美信风云历程：
    1983 年在杰克.吉福德(Jack Gifford)带领下，一组曾在通用电气旗下子公司Intersil任职的行业专家创建了美信集成产品公司。美信自成立以来就一直瞄准模拟电路市场。 20世纪80年代初，数字技术正快速取代传统的模拟技术。事实上市场当时普遍为人数字电路将在全部应用中取代模拟电路。因此许多公司加大了对数字技术的开 发投入。也正是因为这一趋势，杰克.吉福德(Jack Gifford)及其团队认为Intersil未能抓住线性技术的机遇，因此决定离开独立门户；杰克.吉福德(Jack Gifford)及其团队也认为：线性电路仍将在许多应用中占据重要地位，其中的应用优势是数字技术无法比拟的。
    美 信成立的最初两年致力于开发可销售的晶片。然而，除了面临初创公司通常遭遇的问题之外，比如缺乏投资资本和现金流低，美信还面临来自Intersil的起 诉，称杰克.吉福德(Jack Gifford)及其他曾在Intersil任职的员工侵犯了Intersil的商业秘密。诉讼最终于1984年得以解决，但前提是Intersil从美 信的产品系列中挑选十种产品制造和销售，无需支付任何版权费。而作为交换，Intersil同意授权美信使用其商业秘密、产品和专利权。在成立的前几年， 由于是新公司并且研发投入负担沉重，美信一直遭遇亏损，但其销售却呈快速增长态势，其中1985年为460万美元，推出MAX600首款专有产品并赢得行 业大奖。
    1987 年增至近1600万美元，并且首次扭亏为盈，美信开始盈利并始终保持盈利状况。美信于80年代中期的增长主要得益于其坚持了多层次的发展策略。非常重要的 一点就是杰克.吉福德(Jack Gifford)自公司成立之初就一直注重海外销售。截止1987年，美信有超过50%的产品出口海外。此外杰克.吉福德(Jack Gifford)还仅仅盯住高端模拟电路市场，加大对这一高利润率业务领域的研发投入。逆向产品策略也是美信能够成功的一大优势，帮助其相对降低了生产成 本。
1988 年，美信开始在纳斯达克交易所上市交易，从而成为首家继1987年股市崩盘后IPO的科技企业。尽管曾遭遇众多质疑，但美信还是取得了重大成功，IPO一 举融资1600万美元。截止1988年3月结束的财年，美信实现销售2830万美元，在上市后一年时间里，美信的股价就上涨了近40%。
    1989 年底，美信实施首次并购，扩充了技术实力并创建了公司的首个晶圆厂，美信从破产的Saratoga Semiconductor手中买下了晶圆制造厂，从而正式成为了一家制造企业。尽管90年代初期整个半导体行业陷入衰退，但美信依然实现了持续繁荣发展 并且似乎对整个行业的动盪产生了免疫力。1991年7月4日所在的一周，尽管有20余家硅谷的大型晶片制造商因经济危机而关门倒闭，美信的制造活动却全天 都开足了马力，同时其销售和盈余持续增长，其中1989年营收增至4200万美元。
1991年和1992年，美信连续被《商业周刊》评选为小型企业100强和《福布斯》评选的小型企业200强。其中1991年销售增至7400万美元，1992年为8700万美元。
    1993 年，美信年销售额突破1亿美元大关，被《福布斯》杂志评选为美国最佳小型企业13强。90年代中期，由于市场对微型电子设备的需求增加，美信持续受益于整 个半导体行业的发展。当时无线通信设备快速增长，同时全新的产品类别，如笔记本电脑和掌上型电子测试设备，实现繁荣发展。美信通过开发融合模拟和数字技术 的专用晶片实现了蓬勃发展。到1993年时美信已经开发出超过600款新晶片，企业客户达到10000多家，遍佈全球，其中包括IBM、摩托罗拉以及日立 等全球知名企业。到90年代时，美信在高端线性电路领域的市场份额持续扩大，仅剩下Linear Technology Corp.一个主要竞争对手。
1994 年，通过不断创新销售1.5亿美元，美信再次推出了140款新产品并且计划之后每年都推出更多的新产品。1994年底，美信收购了集成电路制造商 Tektronix位于Beaverton, Oregon的半导体公司—扩充晶圆厂和高速集成工艺，从而扩大了其业务范围。此外美信还扩充了技术实力并创建了公司的首个晶圆厂。自1983年成立至 90年代中期，美信的销售和盈余都呈逐年增长态势，当然其中也曝露出模拟设计人才缺乏的发展限制，但除此之外，美信的强劲发展未受到任何阻碍。
    2000年，美信高集成度片上系统(SoC)开始替代单一功能IC。
    2001年，美信收购了Dallas Semiconductor—增强公司的数字设计技术实力并扩充了工厂。
    2005年，美信进入财富1000强。
    2008年，美信收购了Vitesse Storage—增添SATA和SAS扩展器、机箱管理和主板管理产品，首席技术团队成立，专利数在后续两年增长50%。
    2009 年，美信收购了Innova Card—扩充Maxim的安全交易产品线；Zilog Secure Trans—扩充超低功耗IR微控制器，增添无线通信微控制器产品，进一步巩固Maxim在POS和ATM市场的领先地位；Mobilygen—为 Maxim产品线增添H.264视频压缩技术，三家公司。
    2010 年4月13日，美信集成产品公司宣佈已经与私营公司Teridian Semiconductor Corporation签署最终协议。按照协议Maxim将以近$3.15亿现金收购对方的所有股权。Teridian是一家总部位于加州Irvine的 侧重智能电网电量和能源计算的无工厂混合信号半导体公司，智能电表市场的领导者，提供电能测量与通信电子产品；美信收购Phyworks—扩充Maxim 的光收发器产品线，在高速信号完整性产品领域获得新的机遇。美信2010年营业额达到22亿美元，公司的300mm晶圆模拟产品开始出货，Maxim荣获 NEDA最佳供应商年度奖。2007至2010年，美信并购了六家公司，在增强技术实力的同时也扩充了产品线，晶圆厂产出能力扩大60%，开发出 180nm生产工艺，公司巩固其创新能力，赢得多项产品大奖。
    2011 年，美信收购了Calvatec—带给Maxim突破性的IP，以及业内领先的设计方法和生产流程；收购了SensorDynamics—专用传感器和微 机电(MEMS)方案开发商，实现各种传感器与我们模拟技术的融合。2011财年收入约为25亿美元，年销售额增长24%，创历史新高。
    截 止到现在，美信在全球拥有9300名员工，24个销售办事处，40个技术支持中心，11个晶圆和测试工厂。分布在亚太地区晶圆和测试工厂有日本的 Sakata (Strategic Partner)，菲律宾的Batangas和Cavite，台湾的Hsinchu (Strategic Partner)，泰国的Chonburi，美信在大陆销售的产品产地常见为菲律宾和泰国。
    谨以美信专注坚持模拟产品持续创新三十年风云之路启示：专注创新的力量