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2009-05-25 19:33:13

简介


   是英文Field Programmable Gate Array的缩写,即现场可编程门阵列,它是在可编程阵列逻辑PAL(Programmable Array Logic)、门阵列逻辑GAL(Gate Array Logic)、可编程逻辑器件PLD(Programmable Logic Device)等可编程器件的基础上进一步发展的产物。

   它是作为专用集成电路ASIC(Application Specific Integrated Circuit)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
能完成任何数字器件的功能,上至高性能CPU,下至简单的74系列电路,都可以用来实现如同一张白纸或是一堆积木,工程师可以通过传统的原理图什么是输入法,或是硬件描述语言自由设计一个数字系统。通过软件仿真,我们可以事先验证设计的正确性。在PCB完成以后,还可以利用的在线修改能力,随时修改设计而不必改动硬件电路。使用来开发数字电路,可以大大缩短设计时间,减少PCB面积,提高系统的可靠性。PLD的这些优点使得PLD技术在90年代以后得到飞速的发展,同时也大大推动了电子设计自动化EDA(Electronic Design Automatic)软件和硬件描述语言VHDL(Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description)的进步。


的特点 


   具有体系结构和逻辑单元灵活、集成度高以及适用范围宽等特点。兼容了PLD和通用门阵列的优点,可实现较大规模的电路,编程也很灵活。与门阵列等其它ASIC相比,它又具有设计开发什么是周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点,因此被广泛应用于产品的原型设计和产品生产(一般在10,000件以下)之中。几乎所有应用门阵列、PLD和中小规模通用数字集成电路的场合均可应用 
采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。的基本特点主要有:
 一是采用
设计ASIC电路,用户不需要投片生产,就能得到合用的芯片。 
 二是
可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。 
 三是
内部有丰富的触发器和I/O引脚。 
 四是
是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。 
 五是
采用高速CHMOS工艺,功耗低,可以与CMOS、TTL电平兼容。


   可以说,芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。目前的品种很多,有XILINX的XC系列、TI公司的TPC系列、ALTERA公司的FIEX系列等。是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的,因此,工作时需要对片内的RAM进行编程。用户可以根据不同的配置模式,采用不同的编程方式。加电时,芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中,配置完成后,进入工作状态。掉电后,恢复成白片,内部逻辑关系消失,因此,能够反复使用。的编程无须专用的编程器,只须用通用的EPROM、PROM编程器即可。当需要修改功能时,只需换一片EPROM即可。这样,同一片,不同的编程数据,可以产生不同的电路功能。因此,的使用非常灵活。有多种配置模式:并行主模式为一片加一片EPROM的方式;主从模式可以支持一片PROM编程多片;串行模式可以采用串行PROM编程;外设模式可以将作为微处理器的外设,由微处理器对其编程。


与ASIC、CPLD


 1、和ASIC的比较


   ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits缩写,即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。目前用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和现场可编程逻辑阵列)来进行ASIC设计是最为流行的方式之一,它们的共性是都具有用户现场可编程特性,都支持边界扫描技术,但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。ASIC的特点是面向特定用户的需求,品种多、批量少,要求设计和生产周期短,它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物,与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可*性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
特别适合于样品研制或小批量产品开发,使产品能以最快的速度上市,而当市场扩大时,它可以很容易的由ASIC实现,因此开发风险也大为降低。但ASIC也有它固有的优势,芯片可以获得最优的性能,即面积利用率高、速度快、功耗低,批量成本低,所以在今后一段时间内ASIC仍然会占据高端芯片市场和大批量应用的成熟中低端市场。

2、
与CPLD的比较


   尽管FPGA和CPLD都是可编程ASIC器件,有很多共同特点,但由于CPLD和FPGA结构上的差异,具有各自的特点:
一是CPLD更适合完成各种算法和组合逻辑,FPGA更适合于完成时序
逻辑。换句话说,FPGA更适合于触发器丰富的结构,而CPLD更适合于触发器有限而乘积项丰富的结构。
二是CPLD的连续式布线结构决定了它的时序延迟是均匀的和可预测的,而FPGA的分段式布线结构决定了其延迟的不可预测性。
三是在编程上FPGA比CPLD具有更大的灵活性。CPLD通过修改具有固定内连电路的逻辑功能来编程,FPGA主要通过改变内部连线的布线来编程;FPGA可在逻辑门下编程,而CPLD是在逻辑块下编程。
四是FPGA的集成度比CPLD高,具有更复杂的布线结构和逻辑实现。
五是CPLD比FPGA使用起来更方便。CPLD的编程采用E2PROM或FASTFLASH技术,无需外部存储器芯片,使用简单。而FPGA的编程信息需存放在外部存储器上,使用方法复杂。
六是PLD的速度比FPGA快,并且具有较大的时间可预测性。这是由于FPGA是门级编程,并且CLB之间采用分布式互联,而CPLD是逻辑块级编程,并且其逻辑块之间的互联是集总式的。
七是在编程方式上,CPLD主要是基于E2PROM或FLASH存储器编程,编程次数可达1万次,优点是系统断电时编程信息也不丢失。CPLD又可分为在编程器上编程和在系统编程两类。FPGA大部分是基于SRAM编程,编程信息在系统断电时丢失,每次上电时,需从器件外部将编程数据重新写入SRAM中。其优点是可以编程任意次,可在工作中快速编程,从而实现板级和系统级的动态配置。
八是CPLD保密性好,FPGA保密性差。
九是一般情况下,CPLD的功耗要比FPGA大,且集成度越高越明显。

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