Chinaunix首页 | 论坛 | 博客
  • 博客访问: 2565550
  • 博文数量: 320
  • 博客积分: 9650
  • 博客等级: 中将
  • 技术积分: 3886
  • 用 户 组: 普通用户
  • 注册时间: 2009-03-27 21:05
文章分类

全部博文(320)

文章存档

2024年(1)

2017年(5)

2016年(10)

2015年(3)

2014年(3)

2013年(10)

2012年(26)

2011年(67)

2010年(186)

2009年(9)

分类: 嵌入式

2012-04-13 22:25:48

SOIC是英制:适用IPC和EIA标准;
SOP是公制:适用IEC和EIAJ标准;
SOIC=PITCH≥50mil
SOP=PITCH:1.0MM,0.8MM,0.65MM,0.5MM,0.4MM等
 

IC具体封装技术  1、 SOP/SOIC封装

  &n  bsp; SOP 是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、 TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、 SOIC(小外形集成电路)等。


   2、 DIP封装 <  br>
    DIP 是英文 Double In-line
Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。



   3、 PLCC封装

    PLCC 是英文Plasti  c Leaded Chip Carrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。


  4、 TQFP封装

    TQFP 是英文thin quad flat package的缩写,即薄塑封四角扁平  封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。


   5、 PQFP封装

    PQFP是英文Plastic Quad   Flat Package的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。


   6、 TSOP封装

    TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技  术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数 (电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。


   7、 BGA封装

   BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进  步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。
    采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分  之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
    BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大  提高;组装可用共面焊接,可靠性高。
    说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,TinyBGA英文全称为 Tiny Ball Grid
Array(小型球栅阵列封装),属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的,其芯片面积与封装面积之比不小于 1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍,与TSOP封装产品  相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

    采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的 1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
    TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳


阅读(4373) | 评论(0) | 转发(0) |
给主人留下些什么吧!~~