分类：
2008-10-15 16:29:44
飞针是一个检查PCB电性功能的方法（开短路）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床（bed-of-nails）界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元（UUT， unit under test）通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘（test pad）和通路孔（via）从而测试在测单元（UUT）的单个元件。测试探针通过多路传输（multiplexing）系统连接到驱动器（信号发生器、电源供应等）和传感器（数字万用表、频率计数器等）来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。
飞针测试程式的制作的步骤：方法一
第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02，ily03，ily04neg（若为负片），rear，rearmneg.第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层，并且改名字为fronmneg，reneg，mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.，met02-05，met05-06等。
第三：把复制过去的fronmneg，rearmneg两层改变D码为8mil的round.我们把fronmneg叫前层测试点，把reneg叫背面测试点。
第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
第五：把fron，mehole作为参考层，fronmneg层改为on，进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把reneg拷贝到rear层。
第七：激活所有的层，移动到10，10mm处。
第八：输出gerber文件命名为fron，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，mehole，met01-02，met02-09，met09-met10层。然后用Ediapv软件第一：导如所有的gerber文件fron，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，reneg，mehole，met01-02，met02-09，met09-met10层。
第二：生成网络。net annotation of artwork按扭。
第三：生成测试文件。make test programs按扭，输入不测孔的D码。
第四：保存，第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。
个人感觉：1、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来，不能自动删除中间点。
2、对孔的测试把握不好。在ediapv中查看生成的连通性（开路）测试点，单独的孔就没有测试点。又比如：孔的一边有线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测试。可是用ediapv转换生成的测试点是随机的，有时候在对有是后错。
3 针对REAR面防焊没有开窗的可以将REAR层的名字命成其它名字，这样在EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了。
4 如果有MEHOLE两面只有一面开窗，但是跑出来有两面都有测点的话，可以再按一次这个make test programs按扭，需要注意的是将光标定在MEHOLE这一层上方可。这样话就可以将防焊没有开窗的孔上的测点删除了。
5 以上的各层的名字千万不要命错了哦，不然的话后面你就有麻烦了。
