挠性pcb板线路设计应考虑的一般条件

 

在设计挠性pcb板时应考虑的一般条件为：

1.尺寸稳定性。

挠性介电材料在加工过程中有膨胀或收缩的趋向，并且这些尺寸变化率比我们所了解的刚性材料尺寸变化率要大。设计时应了解这个尺寸变化率并且在空间设计和部件的安装过程中允许有较大的公差。在通常的情况下，挠性材料在机械方向上会收缩，而在横截面方向上有稍微的膨胀。对于聚酌亚胶薄膜{一般在机械方向上的尺寸变化应是0.2% ，利用超出线路板面部分的公差选择比利用整个线路的公差选择更优越。公差的选择影响产品的产量和成本。这是在中经常考虑到的因素。

2. 挠性覆铜板的挠曲能力。

挠性材料的互连接应用被认为是动态应用和静态应用的组合。在静态应用中挠性材料的互连接如果按照需要，可装配成弯曲的或折叠的。大多数静态的应用采用较大的导线宽度，并且可以选用EDHD 铜宿材料，同时介电基片材料也稍厚一些。在动态的应用中，挠性材料的互连接需要在一个连续的和间断的基体上挠曲和移动。铜箔的轨迹图形应是容许的最小厚度并且轨迹图形应在复合物层压材料的自然轴上安装，以保证达到最大的挠曲寿命。其铜箔的导线应无那些能减少部件的挠曲寿命的裂痕，针孔或缺口边缘。

对于动态的应用中的挠性材料的连接通常是使用较薄一些的聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜和压延(RA) 铜箔的组合。一个与基体介电材料同样厚度的保护覆盖薄膜也需要在自然的中心轴上定位铜箔。

如果需要挠曲，铜箔和介电基片应具有足够的延伸率以防止导体或绝缘材料的破裂，对于为达到最好的挠曲持久性的铜箔来说，只被压缩而不被拉伸可以防止铜箔的疲劳硬化。

3. 挠性覆铜板特性要求

①电性能特性，是挠性覆铜pcb板设计时首先应考虑的。一般说来聚酌亚胶薄膜的介电性能好于聚醋薄膜的介电性能。同时介电性能还与导体的布置、尺寸以及导体与介电基体的几何尺寸有关。

②挠曲能力，对于挠性pcb板是最重要的机械性能。应用时可以按动态的应用(那些包括连续和间断的线路的挠曲)或静态的应用(那些仅在安装和运行时需要运动的)所需要的挠曲能力要求、总的尺寸和形状以及导体布置等因素来进行线路材料的选择。

③环境特性要求也影响线路材料的选择。设计者应考虑挠性pcb线路可能承受的最高温度、湿度和是否暴露于腐蚀性的化学介质中，绝缘材料和导体材料能否在这些环境状态中保持其原有的功能特性。在中，这些都是密切注意的问题。