PCB抄板的一些经典小技巧

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1、如需要贴补强的PCB抄板，贴补强处的手指必须向内移0.3～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1～0.2 MM。

 

2、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀的现象（如能全部导通的就做电镀金PCB抄板工艺，如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图）。

 

3、把外型另外复制到一层PCB抄板，把线宽改为0.13MM，并加以剪切，然后加到没有手指的那面线路上去。

 

4、先把外型排板PCB抄板，然后再填工艺铜皮，铜皮离外型0.5～0.8MM。

 

5、在线路上画包封、胶纸和补强的标示线。线宽为0.1MM。

 

6、将线路、包封和钻带进行排板，PCB抄板然后再把工艺铜皮复制到线路上；

 

8、制作钻带时，PCB抄板软板和包封钻带的工艺孔和对位孔要与线路上的孔位大小一致。

9、钻带中2.0MM的工艺孔要放在第一把刀。

 

 

近年来，携带型电子产品所用的HDI多层板，在不断追求薄型化中对它的基板材料的薄型化和其性能保证有着更高的依赖性。以手机为例，近两三年间手机主板厚度，一般是1层平均为0.1mm厚，即大都为6层0.6mm厚。随着手机主板的不断薄型化，在2006年间，8层厚度只有0.5mm的极薄型手机主板开始正式进入市场。

　　实现手机主板的薄型化，需要克服基板刚性低的问题。基板刚性偏低，会导致PCB制造时工艺操作性降低；在基板经回流焊炉等高温加热时易产生更大的翘曲、变形；在元器件安装时也易于使可靠性下降；制成的PCB抗跌落冲击性差等。