著名PCB设计专家公开了射频PCB抄板的关键技巧

著名专家公开了射频的关键技巧

   

    射频PCB抄板的技术问题一直是众多工程师的薄弱环节，在PCB领域涉及这方面的工程师不是很多，但是随着电子产业的不断发展，我们作为一名合格的工程师，必须要去熟悉和掌握射频的相关技术问题，下面是中国科学院电子研究所的黄平中专家为大家谈汤射频的关键技巧！

在射频时，应尽可能把高功率射频放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来。简单的说射频接，就是让高功率射频发射电路远离低功率收电路。如果上有很多空间，那么可以很容易地做到这一点。但通常零组件很多时，PCB空间就会变的很小，因此这是很难达到的。可以把它们放在PCB的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。

 

成功的PCB抄板必须仔细注意整个抄板过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在PCB抄板开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个抄板步骤的进展进行全面持续评估。

 

射频PCB抄板由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种黑色艺术 (black art) 。但这只是一种以偏盖全的观点，射频还是有许多可以遵循的法则。

 

PCB抄板分区可以分成实体分区和电气分区，实体分区主要涉及零组件布局、方位和屏蔽等问题；电气分区可以继续分成电源分配、射频走线、敏感电路和信号、接地等分区。

 

在所有中，尽可能将数字电路远离模拟电路是一个大原则，它同样也适用于射频 PCB抄板。公共模拟接地和用于屏蔽和隔开信号线的接地通常是同等重要的。同样应使射频线路远离模拟线路和一些很关键的数字信号，所有的射频走线、焊盘和组件周围应尽可能是接地铜皮，并尽可能与主接地相连。微型过孔（microvia）构造板在射频线路开发阶段很有用，它毋须花费任何开销就可随意使用很多过孔，否则在普通PCB抄板上钻孔将会增加开发成本，这在大批量产时是不经济的。

将一个实心的整块接地面直接放在表面下第一层时，隔离效果最好。将接地面分成几块来隔离模拟、数字和射频线路时，其效果并不好，因为最终总是有一些高速信号线要穿过这些分开的接地面，这不是很好的抄板。