一个好的电子产品不但是性能稳定,也要求外观比较美观,因此我们在做PCB design时就必须考虑很多的因素,以下是我最近布板的一些心得体会:
首先应该考虑的是板子要用多大的面积,比如要做一个手机内的PCB板,我们就必须要考虑大小的问题,不过我们还的考虑具体元器的实际大小问题.以最佳方式来规划;
紧接着就是板子的布局问题了,一般的电路板都要考虑电源对其他的逻辑原器件的影响问题,因此应该把电源单独放在一块地方,避免干扰问题,然后再合理布局其他的元件,多试几次看每个元器件的最佳位置即最容易布线的位置为止;
布局过后当然就开始正式布线了,可以自动也可以手动,一般是手动,因为自动布出来的一般会比较乱,还得手动修改很多地方,还不如开始就手动,可以节约更多时间,一般来说最小线为6mil,对于电源部分,我们尽量用比较粗的线,过孔一般用0.8mm外径,0.5mm内径的孔,如果位置较小的地方还可以用0.5~0.3mm,对于一般简单的我们可以用两层板,复杂的可以用四或六层板,当然我们要首先考虑最简单的看能否布的通再选多层的,这是从成本考虑,对于多层板,我们一般选择中间为电源层,上下为走线首选层,一般把MCU,FPGA,等心脏部分器件放在中间位置,以便走线简单.
最后,布线结束要进行DRC检验,然后加泪滴和铺铜等,一个完整的PCB完成就可以投放给印刷厂了.
补充一点就是调试硬件电路时一般从电源模块开始焊接,一块一块焊接进行检查调试,知道整个板子调试完成.
