多层板布局

　*四层板,优选方案1,可用方案3
方案  电源层数 地层数 信号层数 1 2 3 4
1 1 1 2 S G P S
2 1 2 2 G S S P
3 1 1 2 S P G S
　方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案,在元件面下有一地平面,关键信号优选布TOP层;至于层厚设置,有以下建议：
　　满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚,以降低电源、地平面的分布阻抗;保证电源平面的去藕效果;为了达到一定的屏蔽效果,有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层,即采用方案2：
　　此方案为了达到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷：
　　电源、地相距过远,电源平面阻抗较大
　　电源、地平面由于元件焊盘等影响,极不完整
　　由于参考面不完整,信号阻抗不连续
　　实际上,由于大量采用表贴器件,对于器件越来越密的情况下,本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很难实现;方案2使用范围有限。但在个别单板中,方案2不失为最佳层设置方案。

*六层板：优选方案3,可用方案1,备用方案2、4对于六层板,优先考虑方案3,优选布线层S2,其次S3、S1。主电源及其对应的地布在4、5层,层厚设置时,增大S2-P之间的间距,缩小P-G2之间的间距（相应缩小G1-S2层之间的间距）,以减小电源平面的阻抗,减少电源对S2的影响;
　　在成本要求较高的时候,可采用方案1,优选布线层S1、S2,其次S3、S4,与方案1相比,方案2保证了电源、地平面相邻,减少电源阻抗,但S1、S2、S3、S4全部裸露在外,只有S2才有较好的参考平面;

　　对于局部、少量信号要求较高的场合,方案4比方案3更适合,它能提供极佳的布线层S2。
*六层板,优选方案3,可用方案1,备用方案2、4
方案 电源 地 信号 1          2          3   4 5 6
1     1 1   4 S1 G S2 S3 P S4
2     1 1   4 S1 S2 G P S3 S4
3     1 2   3 S1 G1 S2 G2 P S3
4     1 2   3 S1 G1 S2 G2 P S3