AMD、Nvidia和威盛科技到目前为止还没有开始开发自己的下一代USB控制器，因为他们不能获得英特尔的总线技术规范。英特尔否认自己有任何过错，并且否认有意影响AMD、Nvidia和其它厂商的竞争地位。英特尔称，不向这些厂商提供总线技术规范是由于这个技术规范还没有最后确定。
据一位接近AMD公司并且熟悉芯片组开发商与英特尔之间的争议的消息灵通人士称，这个难题是英特尔不向任何在CPU和芯片组领域与它竞争的厂商提供这个技术规范。
USB 3.0在全面向下兼容USB 1.0和USB 2.0的同时最大数据传输速度可达每秒4.8GB，比USB 2.0快10倍。这就意味着一个600MB的大型文件在一秒钟之内就能传输完毕。此外，USB 3.0技术规范将按照低耗能进行优化并且提高了协议效率。USB 3.0端口和连接电缆根据设计将向下兼容。
在2007年年末，全球最大的x86芯片供应商组建了USB 3.0推广组织。加入这个组织的公司有惠普、英特尔、微软、NEC、NXP半导体和德州仪器。虽然AMD、Nvidia和威盛科技是仅次于英特尔的全球最大的计算机核心逻辑芯片组的供应商，但是，他们都没有加入USB 3.0推广组织，而是USB实施论坛的成员。
据接近AMD和Nvidia的消息灵通人士称，英特尔已经在研制支持USB 3.0的芯片。这就意味着这个技术规范已经完成了。英特尔可以把这个技术规范提交给这个行业和竞争对手。事实上，英特尔在去年举行的英特尔开发商论坛会议上已经演示了USB 3.0的操作。不过，英特尔那个时候没有说这个技术规范已经完成了。
英特尔称，就像前几代USB技术一样，英特尔正在努力完成这个技术规范，并且毫不延迟地把这个技术规范提供给IT行业，以便推动USB 3.0的广泛应用。英特尔只有在这个技术规范完成之后才能提供。如果这个技术规范成熟到可以发布的程度，这个技术规范就会发布。如果把没有完成的技术规范发布出去，那些人使用这个技术规范生产的芯片组就会与设备不兼容。这是英特尔要避免的事情。
AMD和Nvidia需要时间根据技术规范设计自己的控制器。然而，如果英特尔不能足够快地提供USB 3.0技术规范，这些攻击计划根据自己对最终技术规范的理解开始进行设计。然而，这将引起不兼容的问题。AMD和Nvidia都不想使自己的平台在USB 3.0方面失去优势。
AMD称，我们现在正开始开发这个技术。尽管这个技术旨在兼容英特尔 3.0技术规范，但是，另一个技术规范很有可能产生不兼容性。这对于用户是不好的。但是，我们没有选择。
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