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2008-09-25 16:00:40

半导体组件制造过程可分为:• 前段(Front End)制程 晶圆处理制程(Wafer Fabrication;简称 Wafer Fab)、 晶圆针测制程(Wafer Probe);•后段(Back End) 构装(Packaging)、 测试制程(Initial Test and Final Test)一、晶圆处理制程 •晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制
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