2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中: a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路; b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件; c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1),数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 Note:当DAA电路占较大比重时,会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域,可根据当地规则限定做调整,如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 2.3 初步划分完毕後,从Connector和Jack开始放置元器件: a) Connector和Jack周围留出插件的位置; b) 元器件周围留出电源和地走线的空间; c) Socket周围留出相应插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等): a) 确定元器件放置方向,尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域; b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 2.5 放置所有的模拟器件: a) 放置模拟电路元器件,包括DAA电路; b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面; c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件; d) 对於串行DTE模块,DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线,以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件,如阻流圈和电容等。 2.6 放置数字元器件及去耦电容: a) 数字元器件集中放置以减少走线长度; b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容,连接走线尽量短以减小EMI; c) 对并行总线模块,元器件紧靠 Connector边缘放置,以符合应用总线接口标准,如ISA总线走线长度限定在2.5in; d) 对串行DTE模块,接口电路靠近Connector; e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。 2.7 各区域的地线,通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。