阻抗资料

 

5.1.1介质层厚度与介电常数(生益材料)

5.1.1.1半固化片的厚度参数表：

介质 厚度

管理员在2009年8月13日编辑了该文章文章。 --> 阅读(385) | 评论(0) | 转发(0) | 0 上一篇：BGA布线要领 下一篇：BGA焊盘的设计 给主人留下些什么吧！~~ 评论热议 请登录后评论。 登录 注册 关于我们 | 关于IT168 | 联系方式 | 广告合作 | 法律声明 | 免费注册 Copyright 2001-2010 ChinaUnix.net All Rights Reserved 北京皓辰网域网络信息技术有限公司. 版权所有 感谢所有关心和支持过ChinaUnix的朋友们 16024965号-6