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Sun Microsystems 和Intel联合宣布了一个合作项目，该项目的执行将有助于为采用Intel的Xscale技术处理器的移动电话用户提供各种基于Java技术的应用，如音频、视频和多媒体应用等。
作为该合作的部分内容，Intel和Sun将合作，通过Java虚拟机(JVM)的采用，在基于Intel的Xscale系列处理器的移动器件上优化Sun的HotSpot应用。这些优化结果将通过Sun向领先的移动器件制造商提供。
“Intel的Xscale技术与Sun的J2ME平台Hotspot JVM技术的结合，将推动移动器件的创新，使移动应用更加丰富，”Intel 公司PCA组件集团副总裁兼总经理Hans Geyer说，“Intel处理器与Java平台的结合将产生强大的推动力，使应用开发商创建一系列颇具市场开拓性的移动应用。”
“Intel和Sun的这一合作将使Sun针对无线器件优化的Java技术充分利用Intel的XScale 技术，为移动器件制造商提供高性能平台，”Sun公司消费类器件和移动系统集团副总裁Alan Brenner说，“Intel处理器与象Java这样的跨平台的开放技术的结合将为器件制造商、应用开发商和无线运营商提供新的市场机遇。”
有限连接器件配置(CLDC)HotSpot的执行推动了高性能Java虚拟机在移动通信大市场的应用，例如，移动手机、寻呼机和PDA等都是Java虚拟机的用武之地。Intel基于Xscale技术的处理器，包括PXA250、PXA26x和最近推出的PXA800F系列处理器，为移动器件提供了效能好、性能高的运转平台。因此，Intel和Sun两公司的这一合作将为移动器件的丰富、强大的Java应用提供了最优化的平台。
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