PAD VS PIN

在读芯片手册是，经常碰到这两个词，非常迷惑。我的理解如下，不知是否正确:

 

PAD:

在晶圆制作时，会留出很多个PAD，相当于PCB板上的焊盘。这样，封装时便能够直接从这些PAD引出PIN

 

PIN：

在进行晶片封装时，从PAD引出金属脚。

并不是每个PAD都会引出PIN，所以在一个芯片上，PIN 数量 < PAD数量。

 

我们作为软件工程师，可以不求甚解，直接把PAD当成是PIN就可以了。