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2009-12-02 15:32:58

AMD在推出5970双芯显卡后,作为评测项目,自然会加入OCCT和Furmark等拷机软件对显卡进行压榨。

不过,当将核心频率提高到5870的850MHz水平的时候,核心和供电单元的温度会上升到吓人的地步。下表为对比测试数据:

测试项目核心1温度供电单元1温度核心2温度供电单元2温度
FurMark89C110C91C83C
Dnet分布式计算项目
87C101C88C77C
FurMark超频
91C120C94C100C
Dnet分布式计算超频93C120C94C94C
Cryis Warhead超频87C96C89C74C
STALKER超频85C96C88C72C


Dnetc.png 
Dnet分布式计算客户端日志

Card.jpg 
5970拆解图。左为核心2、供电单元2,右为核心1、供电单元1。

经过对5970的拆解分析,大致原因是:左侧的GPU和数字供电单元(左侧红线内)由于都处于散热模块的覆盖下,可以得到良好的散热,所以对于左侧那个核心来说,由于冷却空气已经被右侧的核心加热,工作的时候核心温度是会比右边那个核心高些。但对于供电单元来说,左侧的供电单元处于散热模块的覆盖之下,而右侧的散热模块由于比较集中,而且只有一块风扇下面的金属板进行散热,所以散热条件很差,造成温度飙升。

对于超频玩家来说,想要将5970的核心超到5870的水平,需要提高点核心电压,大约提高到1.1625v 的水平,此时散热条件会更加恶劣。所以,对于这部分玩家来说,还是小心为上的好,即便是超频,也不要加压超频。

当然,最好是不超频,不跑拷机软件,只玩玩游戏罢了~~~

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