Chinaunix首页 | 论坛 | 博客
  • 博客访问: 571330
  • 博文数量: 141
  • 博客积分: 3425
  • 博客等级: 中校
  • 技术积分: 1609
  • 用 户 组: 普通用户
  • 注册时间: 2007-03-23 15:55
文章分类

全部博文(141)

文章存档

2019年(5)

2011年(19)

2010年(36)

2009年(13)

2008年(50)

2007年(18)

分类:

2010-06-11 16:17:12

Regular pad,thermal relief,anti pad的概念和使用方法

Regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,internal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片。
thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘),主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层,因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。
综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接,thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。
如果这一层是负片,就是通过thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)来进行连接和隔离,Regular pad在这一层无任何作用。
当然,一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用thermal relief(热风焊盘)与GND内电层的负片同网络相连。

阅读(5418) | 评论(0) | 转发(0) |
给主人留下些什么吧!~~