我不懂的地方
BWSCON using UB/LB
BANKCON Page mode
ARM core burst operation
SDRAM power down mode
地址空间 128Mbytes/bank 8个bank 一共1G
对于nand nor启动存储器的分布是不一样的
对于bank6/7大小是可以选择的。似乎这个功能不实用。
对于mini2440这两个bank应该为64M
bank0作为启动ROM,比较特别。在上电之前他的状态就已经确定了。
OM1 OM0 booting ROM data width
0 0 nand flash mode
0 1 16bit
1 0 32bit
1 1 test mode
对于mini2440通过OM0来选择nand启动还是nor启动。
因为板载的NOR芯片是16bit的。
要注意的是对于不同的位宽,相应的地址线接法也不一样。当然这是硬件设计的问题。
mini2440的RAM使用的是三星的SDRAM,地址从0x30000000到0x34000000一共是64M。
对应的SDRAM配置是第三行,位宽为32位,使用了两片(4M*16*4B)芯片,该芯片位宽是16,有4个Bank,每个Bank的4Mbits。
使用存储控制器要设置寄存器(special function register)
BWSCON 0x48000000 Bus width & wait status control register
STn Determines SRAM for using UB/LB for bank n
这个是什么意思 我没有看懂,谁知道的告诉一下啊。
WSn Determines WAIT status for bank n
是否启用WAIT状态,启用的话访问外设会等待?
DWn Determines data bus width for bank n
决定位宽,可以设为8位,16位或者32位
但是没有DW0,因为bank0的位宽是由外部引脚OM0和OM1决定的。
BANKCONn Bank control register
对于bank0到bank5这些是设置时序的,一般使用复位值就可以了,不需要修改。
Tacs Address set-up time before nGCSn
Tcos Chip selection set-up time before nOE
Tacc Access cycle
Tcoh Chip selection hold time after nOE
Tcah Address hold time after nGCSn
Tacp Page mode access cycle @ Page mode
PMC Page mode configuation
BANKCON6/BANKCON7和其它的bank不一样,因为这两个bank是唯一可以使用SDRAM的bank
MT Determine the memory type 设置为11 SDRAM
Trcd RAS to CAS delay
SCAN Column address number
REFRESH SDRAM refresh control register
REFEN SDRAM refresh enable
TREFMD SDRAM refresh mode
Trp SDRAM RAS pre-charge time
Tsrc SDRAM semi row cycle time
Refresh Counter
这个值很重要,没有设置对则不能使用外部SDRAM
Refresh period = (2^11-refresh_count+1)/HCLK
例如当刷新周期为7.8us,HCLK为100MHz
Refresh count=2^11+1-7.8*100=1269
BANKSIZE flexible bank size register
这里有很多其它的设置
BURST_EN ARM core burst operation enable
SCKE_EN SDRAM power down mode enable control by SCKE
SCLK_EN
BK76MAP 这个可以设置为001 64MB/64MB
MRSRB6/MRSRB7 mode register set register bank n
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