PCB生产/批量生产

 我公司拥有完善的，承接各种硬性（PCB）、柔性（FPCB）电路板的生产业务，建厂已近20年，具备三十层以上多层板、多级激光盲埋孔板生产能力，可大批量加工线宽线距3mil（0.075mm),孔径4mil(0.10mm)的高精密PCB板，产能达每月多层板50000平米以上。公司负责协调事宜的工程技术人员都有从事管理多年，可轻松处理过程中各种工程问题，并严把工艺指令下达、成品PCB板验收关，有效避免客户不必要的成本投入和损失。

产品范围：
    我们加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。目前加工产品已经广泛用于计算机、通讯、网络、家用电器、仪器仪表、医疗、工控、汽车、半导体微电子、LCD及LED，手机摄像模组等领域。

工艺能力：

项 　目	大批量加工能力	小批量加工能力
层数(最大)	2-40	40-50
板材类型	FR-4,铝基板材,PTFE,PPO/PPE	IS620,BT
	Rogers,etc	Heat sink
板材混压	4层--16层	>16层
最大尺寸	610mm X 1100mm
外形尺寸精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚范围	0.40mm--7.00mm	<0.40mm及>7.00mm
板厚公差(t≥0.8mm)	±8%	±5%
板厚公差(t< 0.8mm)	±10%	±8%
介质厚度	0.075mm--6.00mm	0.05mm--0.075mm
最小线宽	0.10mm	0.075mm
最小间距	0.10mm	0.075mm
外层铜厚	35um--175um	35um--210um
内层铜厚	17um--175um	17um--210um
钻孔孔径(机械钻)	0.20mm--6.35mm	0.10mm--0.15mm
成孔孔径(机械钻)	0.15mm--6.30mm	0.00mm--0.10mm
孔径公差(机械钻)	0.05mm
孔位公差(机械钻)	0.075mm	0.050mm
激光钻孔孔径	0.10mm	0.075mm
板厚孔径比	10:1	12:1;16:1
阻焊类型	感光油墨
最小阻焊桥宽	0.10mm	0.075mm
最小阻焊隔离环	0.05mm	0.025mm
塞孔直径	0.25mm--0.60mm	0.70mm--1.00mm
阻抗公差	±10%	±50%
表面处理类型	热风整平,化学镍金,化学锡,OSP	化学银

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