这家伙很懒。。。
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2010-09-06 12:04:38
关于显卡
显示芯片
显示芯片，又称图型处理器 - GPU，它在显卡中的作用，就如同CPU在电脑中的作用一样。更直接的比喻就是大脑在人身体里的作用。
先简要介绍一下常见的生产显示芯片的厂商：Intel、ATI、nVidia、VIA（S3）、SIS、Matrox、3D Labs。
Intel、VIA（S3）、SIS 主要生产集成芯片；
ATI、nVidia 以独立芯片为主，是目前市场上的主流，但由于ATi现在已经被AMD收购，以后是否会继续出独立显示芯片很难说了；
Matrox、3D Labs 则主要面向专业图形市场。
由于ATI和nVidia基本占据了主流显卡市场，下面主要将主要针对这两家公司的产品做介绍。
型号
ATi公司的主要品牌 Radeon(镭) 系列，其型号由早其的 Radeon Xpress 200 到 Radeon (X300、X550、X600、X700、X800、X850) 到近期的
Radeon (X1300、X1600、X1800、X1900、X1950) 性能依次由低到高。
nVIDIA公司的主要品牌 GeForce 系列，其型号由早其的 GeForce 256、GeForce2 (100/200/400)、GeForce3(200/500)、GeForce4
(420/440/460/4000/4200/4400/4600/4800) 到 GeForce FX(5200/5500/5600/5700/5800/5900/5950)、GeForce
(6100/6150/6200/6400/6500/6600/6800/) 再到近其的 GeForce (7300/7600/7800/7900/7950) 性能依次由低到高。
版本级别
除了上述标准版本之外，还有些特殊版，特殊版一般会在标准版的型号后面加个后缀，常见的有：
ATi:
SE (Simplify Edition 简化版) 通常只有64bit内存界面,或者是像素流水线数量减少。
Pro (Professional Edition 专业版) 高频版，一般比标版在管线数量/顶点数量还有频率这些方面都要稍微高一点。
XT (eXTreme 高端版) 是ATi系列中高端的，而nVIDIA用作低端型号。
XT PE (eXTreme Premium Edition XT白金版) 高端的型号。
XL (eXtreme Limited 高端系列中的较低端型号)ATI最新推出的R430中的高频版
XTX (XT eXtreme 高端版) X1000系列发布之后的新的命名规则。
CE (Crossfire Edition 交叉火力版) 交叉火力。
VIVO (VIDEO IN and VIDEO OUT) 指显卡同时具备视频输入与视频捕捉两大功能。
HM (Hyper Memory)可以占用内存的显卡
nVIDIA:
ZT 在XT基础上再次降频以降低价格。
XT 降频版，而在ATi中表示最高端。
LE (Lower Edition 低端版) 和XT基本一样，ATi也用过。
MX 平价版，大众类。
GTS/GS 低频版。
GE 比GS稍强点，其实就是超了频的GS。
GT 高频版。比GS高一个档次 因为GT没有缩减管线和顶点单元。
GTO 比GT稍强点,有点汽车中GTO的味道。
Ultra 在GF7系列之前代表着最高端，但7系列最高端的命名就改为GTX 。
GTX (GT eXtreme)加强版，降频或者缩减流水管道后成为GT，再继续缩水成为GS版本。
GT2 双GPU显卡。
TI (Titanium 钛) 一般就是代表了nVidia的高端版本。
Go 多用语移动平台。
TC (Turbo Cache)可以占用内存的显卡
开发代号
所谓开发代号就是显示芯片制造商为了便于显示芯片在设计、生产、销售方面的管理和驱动架构的统一而对一个系列的显示芯片给出的相应的基本的代号。开发代号作用是降低显示芯片制造商的成本、丰富产品线以及实现驱动程序的统一。一般来说，显示芯片制造商可以利用一个基本开发代号再通过控制渲染管线数量、顶点着色单元数量、显存类型、显存位宽、核心和显存频率、所支持的技术特性等方面来衍生出一系列的显示芯片来满足不同的性能、价格、市场等不同的定位，还可以把制造过程中具有部分瑕疵的高端显示芯片产品通过屏蔽管线等方法处理成为完全合格的相应低端的显示芯片产品出售，从而大幅度降低设计和制造的难度和成本，丰富自己的产品线。同一种开发代号的显示芯片可以使用相同的驱动程序，这为显示芯片制造商编写驱动程序以及消费者使用显卡都提供了方便。
同一种开发代号的显示芯片的渲染架构以及所支持的技术特性是基本上相同的，而且所采用的制程也相同，所以开发代号是判断显卡性能和档次的重要参数。同一类型号的不同版本可以是一个代号，例如：GeForce (X700、X700 Pro、X700 XT) 代号都是 RV410；而Radeon (X1900、X1900XT、X1900XTX) 代号都是 R580 等，但也有其他的情况，如：GeForce (7300 LE、7300 GS) 代号是 G72 ；而 GeForce (7300 GT、7600 GS、7600 GT) 代号都是 G73 等。
制造工艺
制造工艺指得是在生产GPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以um(微米)来表示，未来有向nm(纳米)发展的趋势（1mm=1000um 1um=1000nm），精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高芯片的集成度，芯片的功耗也越小。
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米，再到目前主流的 90 纳米(0.09纳米) 、65 纳米等。
核心频率
显卡的核心频率是指显示核心的工作频率，其工作频率在一定程度上可以反映出显示核心的性能，但显卡的性能是由核心频率、显存、像素管线、像素填充率等等多方面的情况所决定的，因此在显示核心不同的情况下，核心频率高并不代表此显卡性能强劲。比如9600PRO的核心频率达到了400MHz，要比9800PRO的380MHz高，但在性能上9800PRO绝对要强于9600PRO。在同样级别的芯片中，核心频率高的则性能要强一些，提高核心频率就是显卡超频的方法之一。显示芯片主流的只有ATI和NVIDIA两家，两家都提供显示核心给第三方的厂商，在同样的显示核心下，部分厂商会适当提高其产品的显示核心频率，使其工作在高于显示核心固定的频率上以达到更高的性能。
2、显存
类型
目前市场中所采用的显存类型主要有SDRAM，DDR SDRAM，DDR SGRAM三种。
SDRAM颗粒目前主要应用在低端显卡上，频率一般不超过200MHz，在价格和性能上它比DDR都没有什么优势，因此逐渐被DDR取代。
DDR SDRAM 是Double Data Rate SDRAM的缩写(双倍数据速率) ，它能提供较高的工作频率，带来优异的数据处理性能。
DDR SGRAM 是显卡厂商特别针对绘图者需求，为了加强图形的存取处理以及绘图控制效率，从同步动态随机存取内存（SDRAM）所改良而得的产品。SGRAM允许以方块 (Blocks) 为单位个别修改或者存取内存中的资料，它能够与中央处理器(CPU)同步工作，可以减少内存读取次数，增加绘图控制器的效率，尽管它稳定性不错，而且性能表现也很好，但是它的超频性能很差。
目前市场上的主流是DDR2和DDR3。
位宽
显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数，位数越大则瞬间所能传输的数据量越大，这是显存的重要参数之一。目前市场上的显存位宽有64位、128位、256位和512位几种，人们习惯上叫的64位显卡、128位显卡和256位显卡就是指其相应的显存位宽。显存位宽越高，性能越好价格也就越高，因此512位宽的显存更多应用于高端显卡，而主流显卡基本都采用128和256位显存。
显存带宽＝显存频率X显存位宽/8，在显存频率相当的情况下，显存位宽将决定显存带宽的大小。例如：同样显存频率为500MHz的128位和256位显存，那么它俩的显存带宽将分别为：128位＝500MHz*128∕8=8GB/s，而256位＝500MHz*256∕8=16GB/s，是128位的2倍，可见显存位宽在显存数据中的重要性。显卡的显存是由一块块的显存芯片构成的，显存总位宽同样也是由显存颗粒的位宽组成。显存位宽＝显存颗粒位宽×显存颗粒数。显存颗粒上都带有相关厂家的内存编号，可以去网上查找其编号，就能了解其位宽，再乘以显存颗粒数，就能得到显卡的位宽。
容量
这个就比较好理解了，容量越大，存的东西就越多，当然也就越好。
目前主流的显存容量，64MB、128MB、256MB、512MB等。
封装类型
显存封装形式主要有:
TSOP (Thin Small Out－Line Package) 薄型小尺寸封装
QFP (Quad Flat Package) 小型方块平面封装
MicroBGA (Micro Ball Grid Array) 微型球闸阵列封装，又称FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array)
目前的主流显卡基本上是用TSOP和MBGA封装，其中又以TSOP封装居多.
速度
显存速度一般以ns（纳秒）为单位。常见的显存速度有7ns、6ns、5.5ns、5ns、4ns，3.6ns、2.8ns、2.2ns、1.1ns等，越小表示速度越快\越好。
显存的理论工作频率计算公式是：额定工作频率（MHz）＝1000/显存速度×n得到（n因显存类型不同而不同，如果是SDRAM显存，则n=1；DDR显存则n=2；DDRII显存则n=4）。
频率
显存频率一定程度上反应着该显存的速度，以MHz（兆赫兹）为单位。
显存频率随着显存的类型、性能的不同而不同：
SDRAM显存一般都工作在较低的频率上，一般就是133MHz和166MHz，此种频率早已无法满足现在显卡的需求。
DDR SDRAM显存则能提供较高的显存频率，因此是目前采用最为广泛的显存类型，目前无论中、低端显卡，还是高端显卡大部分都采用DDR SDRAM，其所能提供的显存频率也差异很大，主要有400MHz、500MHz、600MHz、650MHz等，高端产品中还有800MHz或900MHz，乃至更高。
显存频率与显存时钟周期是相关的，二者成倒数关系，也就是显存频率＝1/显存时钟周期。如果是SDRAM显存，其时钟周期为6ns，那么它的显存频率就为1/6ns=166 MHz；而对于DDR SDRAM，其时钟周期为6ns，那么它的显存频率就为1/6ns=166 MHz，但要了解的是这是DDR SDRAM的实际频率，而不是我们平时所说的DDR显存频率。因为DDR在时钟上升期和下降期都进行数据传输，其一个周期传输两次数据，相当于SDRAM频率的二倍。习惯上称呼的DDR频率是其等效频率，是在其实际工作频率上乘以2，就得到了等效频率。因此6ns的DDR显存，其显存频率为1/6ns*2=333 MHz。但要明白的是显卡制造时，厂商设定了显存实际工作频率，而实际工作频率不一定等于显存最大频率。此类情况现在较为常见，如显存最大能工作在650 MHz，而制造时显卡工作频率被设定为550 MHz，此时显存就存在一定的超频空间。这也就是目前厂商惯用的方法，显卡以超频为卖点。
3、技术
象素渲染管线
渲染管线也称为渲染流水线，是显示芯片内部处理图形信号相互独立的的并行处理单元。
在某种程度上可以把渲染管线比喻为工厂里面常见的各种生产流水线，工厂里的生产流水线是为了提高产品的生产能力和效率，而渲染管线则是提高显卡的工作能力和效率。 渲染管线的数量一般是以 像素渲染流水线的数量×每管线的纹理单元数量 来表示。例如，GeForce 6800Ultra的渲染管线是16×1，就表示其具有16条像素渲染流水线，每管线具有1个纹理单元；GeForce4 MX440的渲染管线是2×2，就表示其具有2条像素渲染流水线，每管线具有2个纹理单元等等，其余表示方式以此类推。 渲染管线的数量是决定显示芯片性能和档次的最重要的参数之一，在相同的显卡核心频率下，更多的渲染管线也就意味着更大的像素填充率和纹理填充率，从显卡的渲染管线数量上可以大致判断出显卡的性能高低档次。但显卡性能并不仅仅只是取决于渲染管线的数量，同时还取决于显示核心架构、渲染管线的的执行效率、顶点着色单元的数量以及显卡的核心频率和显存频率等等方面。
一般来说在相同的显示核心架构下，渲染管线越多也就意味着性能越高，例如16×1架构的GeForce 6800GT其性能要强于12×1架构的GeForce 6800，就象工厂里的采用相同技术的2条生产流水线的生产能力和效率要强于1条生产流水线那样；而在不同的显示核心架构下，渲染管线的数量多就并不意味着性能更好，例如4×2架构的GeForce2 GTS其性能就不如2×2架构的GeForce4 MX440，就象工厂里的采用了先进技术的1条流水线的生产能力和效率反而还要强于只采用了老技术的2条生产流水线那样。
顶点着色引擎数
顶点着色引擎(Vertex Shader)，也称为顶点遮蔽器，根据官方规格，顶点着色引擎是一种增加各式特效在3D场影中的处理单元，顶点着色引擎的可程式化特性允许开发者靠加载新的软件指令来调整各式的特效，每一个顶点将被各种的数据变素清楚地定义，至少包括每一顶点的x、y、z坐标，每一点顶点可能包函的数据有颜色、最初的径路、材质、光线特征等。顶点着色引擎数越多速度越快。
3D API
API是Application Programming Interface的缩写，是应用程序接口的意思，而3D API则是指显卡与应用程序直接的接口。
3D API能让编程人员所设计的3D软件只要调用其API内的程序，从而让API自动和硬件的驱动程序沟通，启动3D芯片内强大的3D图形处理功能，从而大幅度地提高了3D程序的设计效率。如果没有3D API在开发程序时，程序员必须要了解全部的显卡特性，才能编写出与显卡完全匹配的程序，发挥出全部的显卡性能。而有了3D API这个显卡与软件直接的接口，程序员只需要编写符合接口的程序代码，就可以充分发挥显卡的不必再去了解硬件的具体性能和参数，这样就大大简化了程序开发的效率。同样，显示芯片厂商根据标准来设计自己的硬件产品，以达到在API调用硬件资源时最优化，获得更好的性能。有了3D API，便可实现不同厂家的硬件、软件最大范围兼容。比如在最能体现3D API的游戏方面，游戏设计人员设计时，不必去考虑具体某款显卡的特性，而只是按照3D API的接口标准来开发游戏，当游戏运行时则直接通过3D API来调用显卡的硬件资源。
目前个人电脑中主要应用的3D API有：DirectX和OpenGL。
RAMDAC频率和支持最大分辨率
RAMDAC是Random Access Memory Digital/Analog Convertor的缩写，即随机存取内存数字～模拟转换器。
RAMDAC作用是将显存中的数字信号转换为显示器能够显示出来的模拟信号，其转换速率以MHz表示。计算机中处理数据的过程其实就是将事物数字化的过程，所有的事物将被处理成0和1两个数，而后不断进行累加计算。图形加速卡也是靠这些0和1对每一个象素进行颜色、深度、亮度等各种处理。显卡生成的都是信号都是以数字来表示的，但是所有的CRT显示器都是以模拟方式进行工作的，数字信号无法被识别，这就必须有相应的设备将数字信号转换为模拟信号。而RAMDAC就是显卡中将数字信号转换为模拟信号的设备。RAMDAC的转换速率以MHz表示，它决定了刷新频率的高低（与显示器的“带宽”意义近似）。其工作速度越高，频带越宽，高分辨率时的画面质量越好.该数值决定了在足够的显存下，显卡最高支持的分辨率和刷新率。如果要在1024×768的分辨率下达到85Hz的分辨率，RAMDAC的速率至少是1024×768×85×1.344（折算系数）÷106≈90MHz。目前主流的显卡RAMDAC都能达到350MHz和400MHz，已足以满足和超过目前大多数显示器所能提供的分辨率和刷新率。
4、PCB板
PCB是Printed Circuit Block的缩写，也称为印制电路板。就是显卡的躯体（绿色的板子），显卡一切元器件都是放在PCB板上的，因此PCB板的好坏，直接决定着显卡电气性能的好坏和稳定。
层数
目前的PCB板一般都是采用4层、6层、或8层，理论上来说层数多的比少的好，但前提是在设计合理的基础上。
PCB的各个层一般可分为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。每一层PCB版上的电路是相互独立的。在4层PCB的主板中，信号层一般分布在PCB的最上面一层和最下面一层，而中间两层则是电源与地线层。相对来说6层PCB就复杂了，其信号层一般分布在1、3、5层，而电源层则有2层。至于判断PCB的优劣，主要是观察其印刷电路部分是否清晰明了，PCB是否平整无变形等等。
显卡接口
常见的有PCI、AGP 2X/4X/8X （目前已经淘汰），最新的是PCI-Express X16接口，是目前的主流。
输出接口
现在最常见的输出接口主要有：
VGA (Video Graphics Array) 视频图形阵列接口，作用是将转换好的模拟信号输出到CRT或者LCD显示器中
DVI (Digital Visual Interface) 数字视频接口接口，视频信号无需转换，信号无衰减或失真，未来VGA接口的替代者。
S-Video (Separate Video) S端子，也叫二分量视频接口，一般采用五线接头，它是用来将亮度和色度分离输出的设备，主要功能是为了克服视频节目复合输出时的亮度跟色度的互相干扰。
散热装置
散热装置的好坏也能影响到显卡的运行稳定性，常见的散热装置有：
被动散热：既只安装了铝合金或铜等金属的散热片。
风冷散热：在散热片上加装了风扇，目前多数采用这种方法。
水冷散热：通过热管液体把GPU和水泵相连，一般在高端顶级显卡中采用。
颜色
很多人认为红色显卡的比绿色的好、绿色的比黄色的好，显卡的好坏和其颜色并没有什么关系，有的厂家喜用红色，有的喜用绿色，这是完全由生产商决定的。一些名牌大厂，那是早就形成了一定的风格的。因此，其PCB的颜色一般也不会有太大的变动。
5、品牌
目前显卡业的竞争也是日趋激烈。各类品牌名目繁多，以下是我自认为一些比较不错的牌子，仅供参考请不要太迷信了：
迈创(MATROX) 、3Dlabs 、蓝宝石(SAPPHIRE) 、华硕（ASUS）、鸿海（Foxconn）、撼迅/迪兰恒进（PowerColor/Dataland）、丽台（Leadtek）、讯景（XFX）、映众(Inno3D) 、微星（MSI）、艾尔莎（ELSA）、富彩(FORSA)、同德（Palit）、捷波（Jetway）、升技（Abit）、磐正(EPOX) 、映泰(Biostar) 、耕升(Gainward)、旌宇(SPARKLE) 、影驰(GALAXY) 、天扬(GRANDMARS) 、超卓天彩（SuperGrece）、铭瑄(MAXSUN)、翔升(ASL)、盈通(YESTON)
显卡三个重要指标：容量、频率和显存位宽。
1.容量
显存担负着系统与显卡之间数据交换以及显示芯片运算3D图形时的数据缓存，因此显存容量自然决定了显示芯片能处理的数据量。理论上讲，显存越大，显卡性能就越好。不过这只是理论上的计算而已，实际显卡性能要受到很多因素的约束，如：显示芯片速度，显存位宽、显存速度等。
2.时钟周期和工作频率
时钟周期和显存工作频率是显存非常重要的性能指标，它指的是显存每处理一次数据要经过的时间。显存速度越快，单位时间交换的数据量也就越大，在同等情况下显卡性能将会得到明显提升。显存的时钟周期一般以ns（纳秒）为单位，工作频率以MHz为单位。显存时钟周期跟工作频率一一对应，它们之间的关系为:工作频率＝1÷时钟周期×1000。
常见显存时钟周期有5ns、4ns、3.8ns、3.6ns、3.3ns、2.8ns。对于DDR SDRAM显存来说，描述其工作频率时用的是等效工作频率。因为能在时钟周期的上升沿和下降沿都能传送数据，所以在工作频率和数据位宽度相同的情况下，显存带宽是SDRAM的两倍。换句话说，在显存时钟周期相同的情况下，DDR SDRAM显存的实际工作频率是SDRAM显存的两倍。例如，5ns的SDRAM显存的工作频率为200MHz，而5ns的DDR SDRAM显存的等效工作频率就是400MHz。目前市面上显卡所采用的显存都为DDR，SDR已经被淘汰了。
3.显存位宽
显存位宽是显存也是显卡的一个很重要的参数。可以理解成为数据进出通道的大小，显然，在显存速度（工作频率）一样的情况下，带宽越大，数据的吞吐量可以越大，性能越好。就现在显卡比较常见是64Bit和128Bit而言，很明显的，在频率相同的情况下，128Bit显存的数据吞量是64Bit的两倍（实际使用中达不到），性能定会增强不少。
显存的三个主要参数已经介绍完了，接下来让我们看看这三个主要参数的计算公式：
显卡的内存容量＝单颗显存颗粒的容量X 显存颗粒数量
显卡的显存位宽＝单颗显存位宽X 显存颗粒数量
显卡的显存工作频率＝单颗显存颗粒的工作频率
知道了显存的位宽和速度，我们就可以知道显存的带宽了，带宽＝工作频率×显存位宽÷8，之所以要除以8，是因为每8个bit（位）等于一个byte（字节）。带宽是显存速度的最终衡量，数据吞吐量的大小也就是显存的速度就看带宽了。有些显卡的显存频率高，但是位宽低，带宽不高；有些们宽高，但是频率低，带宽也不高。
因此，为了能准确计算出一块显卡的显存容量、速度、带宽，我们必须从观察一个显存颗粒的大小以及数据位宽度开始。每颗显存颗粒上虽然没有明确标明以上所说的三个参数，但是它上面都印有编号，我们想要知道的三个参数都可以从这个编号上读出。
AMD AM2的CPU频率与内存频率搭配
看到本文后对AMD的HT有所了解了,希望对大家也有所帮助.
此文转载
网上时不时的可以看到，有些新手属于入门的概念，对处理器的认识还在于外频、倍频与主频这三者上，并且用上了AMD的CPU超频后，狂BS说AMD的U或者XX主板的超频奇差无比，什么连230、250MHz都上不了……作为一个Afan，心中不由为AMD良好的超频伤心一把（在不熟悉的人手里，再好的U也没戏……）。因而整理出以下K8系列的超频指引，对于新手入门希望有所帮助，同时希望帮助竖立超A记U的形象，唉……
首先，必须理解的是，K8系列U的设计是集成内存控制器，再加上HT总线的引入，这样对K8系列CPU的超频就不同于以前K7或者P4系列的只关心内存频率与处理器频了，同时K8的内存频率、HT频率等都设计成与CPU频率成比率关系，而且并非如BIOS设置所示，而是要经过一定计算而得的（AMD搞得那么复杂……不过确实如玩家说得一样，AMD的就是好“玩”，可以好好的玩一番）。因此，先来了解几个概念：
①HTT总线：K8 CPU与内存、主板芯片等互连的总线，能运行在从200到1000 MHz的频率下。市面上主板实际设定运行额定频率介于600 MHz到1000MHz之间。其频率是FSB与LDT相乘的结果，因此HT总线频率设置在有的主板上被称为HT Frequency，有的则通过LDT来设置，不同的主板要视具体而定。此选项有以系数的形式给出――LDT设置（1×，2×，3×，直至5×），或是直接表示成HTT频率的形式（200 MHz，400 MHz，600 MHz，800 MHz和1000 MHz）。超频HT总线是制约因素之一，754系列主板一般额定为800MHz，一般过900MHz则非常不稳定；939或者AM2额定为 1000MHz，一般也过不了1200MHz。若HT总线默认为4×200 MHz=800 MHz，而CPU超成300MHz×9，则HT频率已经达到300MHz×4=1200MHz，HT总线严重超负工作（不过个别主板运行OK），此时如果设置300MHz×3=900MHz，则可以稳定如初，HT总线频率也就不再成为超频的限制因素了。
②1T/2T参数：K8构架中1T/2T Memory Timing的内存时序的设置绝对是一个全新的而又极为重要的参数。双通道下内存时序1T与2T的差距，Superpi（1M）的成绩一般会提升1s左右，而内存性能会提升10%以上。不过，超频中2T可以获得更好的兼容性和更高的频率。超频时可以先将内存时序设置为2T，以获得更高的频率，然后再对内存时序进行优化，最后再设置成1T。
☆接下来，主要了解下内存频率设置与实际运行频率☆
【754/939系列K8超频指引】
频率关系公式：
1.内存分频比=BIOS设置内存频率÷200
2.内存控制系数=倍频÷内存分频比
3.内存实际运行频率=CPU实际运行频率÷内存控制系数
如CPU运行于9×250，BIOS中内存频率设置为166，则：
内存分频比=166÷200=0.83
内存控制系数=9÷0.83=10.8x=11（AMD定义内存控制器不处理小数，取整）
内存实际运行频率=250×9÷11=205MHz（有些小数的影响，等效于DDR410左右）
可以看出，如果DDR频率设置还是400的话，内存实际运行频率已经达到DDR500了，一般的DDR内存早就无法应付了！
这就可以让你理解，为什么内存的频率与预料中根据选择的Max Memclock值计算的结果不相等。同时这种算法也只是大约，并不十分精准，不过对于估算足够了（大概精确到十位）。
【Socket AM2超频指引】
频率关系公式：
1.内存分频=外频×倍频÷内存频率（BIOS设置中显示频率）
2. CPU实际运行频率=外频×倍频
3.内存实际运行频率=CPU实际运行频率÷内存分频
如Sempron 3000+（默认频率为200MHz*9=1.8GHz）为例，BIOS中内存Memclock Value设置为200MHz，超至250MHz×9时：
内存分频=200×9÷200=9
CPU实际运行频率=250MHz×9=2250MHz
内存实际运行频率=2250MHz÷9=250MHz（即DDR2 500MHz）
依此类推，BIOS设置266MHz=7分频，333MHz=6分频，400MHz=5分频。如果把内存设置为333MHz，同样可知：
内存实际运行频率=CPU实际运行频率÷内存分频=250MHz×9÷6=375MHz（即DDR2 750MHz），如果没有配备DDR2 667或者800级别的内存，早就已经黑屏了……
其实，AM2与939/754系列内存频率计算基本是一样的，通过两个列举，只是想用多个例子让大家看得更明白，大家理解以后再计算就会很方便了！
关于INTEL的CPU与内存关系，找到以下资料，比较精简，可能对你有帮助
CPU与内存同步（异步）：
CPU与内存同步即调整CPU外频并使内存频率与之同频工作。
举例：Intel Core 2 Duo E4300默认外频是200MHz，
宇瞻 黑豹II代 DDRII667 1G在满载时的默认频率是333MHz，
若将CPU外频提升至333MHz，此时CPU外频和内存频率相等，即CPU与内存同步。
CPU与内存异步则是指两者的工作频率可存在一定差异。该技术可令内存工作在高出或低于系统总线速度33MHz或3:4、4:5（CPU外频:内存频率）的频率上，这样可以缓解超频时经常受限于内存的“瓶颈”。
Intel CPU外频和前端总线频率之间的关系
（1）前端总线（FSB）：英文全称Front Side Bus。
对Intel平台来说前端总线是PC内部2台设备之间传递数字信号的桥梁。CPU可以通过前端总线（FSB）与内存、显卡及其他设备通信。FSB频率越快，处理器在单位时间里得到更多的数据，处理器利用率越高。
对于AMD，K8以后系列CPU来说，由于其CPU内部集成了内存控制器，也就没有了前端总线这个概念，取而代之的是H-T总线频率。
（2）Intel 前端总线（FSB）带宽：
FSB带宽表示FSB的数据传输速度，单位MB/s或GB/s 。
FSB带宽=FSB频率*FSB位宽/8，现在FSB位宽都是64位。
举例：Intel Core 2 Duo E4300的FSB频率是800MHz，
则其FSB带宽=800*64/8=6.4GB/s。
AMD的总线带宽计算与Intel的不同，具体可用相关软件查看。
