硬件反向工程(Reverse Engineering – RE)

包括以下几种形式:

• Product tear-downs – identify the product, package, internal boards, and components

• System level analysis – analyse operations, signal paths, and interconnections

• Circuit extraction – delayer to transistor level, then extract interconnections and components to create schematics

• Process analysis – examine the structure and materials to see how it is manufactured, and what it is made of.

第一种即常见的拆解和pcb抄板. 第二种则主要是借助逻辑分析仪来分析硬件的工作时序或协议. 第三种则主要是得到集成电路的原理图或硬件逻辑. 第四种则是深入分析晶体管的制造工艺以及进行失效分析等.

硬件反向工程领域知名公司: 国外为ChipWorks和Semiconductor Insights(SI)，国内有上海圣景微电子和北京芯愿景. (行业介绍可以看:IIC-China：中国两大反向工程公司相见言欢，谜底何在)

集成电路的反向工程领域(相关介绍参见:正确实施反向工程，有利于提高芯片设计技术),通常的操作有:

常的操作有:

1. 封装去除(decapsulate/decap):

   用酸将封装去除以便提取晶粒

2. 层次去除(delayer):

   除去已分析的层或无关层

3. 芯片染色:

   为了区分器件类型，需要对衬底进行染色

4. 芯片拍照

   用光学显微镜或电子显微镜对芯片进行拍照.

5. 电路提取

   借助自动化软件对照片进行电路分析提取

封装去除的一些照片: